原文標題：封測五強 今年資本支出衝千億元
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發布時間：2021-07-19 00:45 經濟日報 / 記者李孟珊／台北報導
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半導體景氣熱絡，不僅晶圓代工廠產能滿載，下游封測業接單同步強強滾。
因應龐大訂單需求，日月光投控、力成、京元電、矽格、南茂積極擴產之際
，資本支出不手軟，合計五大封測廠今年資本支出突破千億元大關、達1,030
億元，創新高，較去年大增逾28%。
法人指出，日月光是全球半導體封測龍頭，力成則是全球記憶體封測一哥，
京元電是台灣最大專業測試廠，儘管矽格、南茂規模相對小，但也加入此波
資本支出大加碼行列，一、二線廠商全面「動起來」，更凸顯市場需求火熱
盛況。
就今年整體資本支出來看，日月光原本估為17億美元（約新台幣476億元），
因應客戶需求強勁，最新資本支出金額上調為19億美元至20億美元（約新台
幣532億元至560億元），調幅11.7%至17.6%，並較去年成長10%至15%，絕對
金額為五家業者當中最高。
法人指出，隨著蘋果設計大量採用系統級封裝（SiP）模組，日月光身為蘋
果最大SiP協力夥伴，受惠大；加上輝達、超微等客戶群持續放量，推升日
月光封測產能利用率維持高檔，公司為此擴大資本支出因應。
日月光日前宣布買下高雄大社區工業用地，預計明年動土，持續加碼投資高
雄；另一方面，旗下矽品位於中科二林廠區5月中旬正式動土，規模將為現有
彰化廠三倍以上，第1期預計於明年完工，中科二林廠將成為矽品未來十年高
階封測核心基地，總投資金額高達800億元。
京元電先前雖因外籍移工染疫導致生產線停工，但在聯發科等客戶出貨強勁
，對測試產能需求大增帶動下，京元電也調升今年資本支出，由原估的93.79
億元增至160億元，手筆是五家業者當中第二大，並較原訂規模大增七成，與
去年資本支出相較，則大幅成長九成。
力成預估今年資本支出約150億元，手筆是五家業者當中第三大，主要受惠記
憶體市況持續熱絡，客戶對封測需求增溫，加上邏輯業務也開發有成，帶動資
本支出維持高檔。
矽格雖被市場歸類為二線廠商，但因客戶訂單持續湧入，公司為此同步調高今
年資本支出至百億元以上、達100.5億元，較原預估的55.9億元大增80%。單以
矽格母公司來看，年增近35%。
南茂去年資本支出約41.3 億元，今年資本支出規模約營收比重的20%到25%，
預計落在上限邊緣，法人粗估至少逾60億元，年增45%。總計五大封測廠今年
資本支出合計上看1,030.5億元，創新高，與去年合計約800億元相比，年增
逾28%。
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一線封測都在砸大錢擴廠擴產
但股價都在牛步中
尤其是原本免二階環評的京元電
會不會因為之前竹南廠的事件
導致擴廠受在地民眾阻擋還要再觀察
不過與其等一線封測反應
二三線已經噴的不要不要的了