原文標題：
英特爾IDM 2.0將採取自家研發與外部代工雙平行戰略，突破產能限制與技術落後的窘境
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3j8tn35
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發布時間：
2021年8月23日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
即使英特爾決定大舉進軍晶圓代工產業，但是從英特爾2021架構日（Intel
Architecture Day 2021）揭露的IDM 2.0戰略已經表明，英特爾未來的重點是為客戶提供
領先的產品線，而不管其晶片製造出自於何處。
也就是說，英特爾將繼續在英特爾晶圓廠製造其大部分的產品，但是仍將擴大與第三方代
工廠商的合作，為旗下的產品團隊提供最豐富的製程選項，確保在競爭的每一個類別中都
能夠提供最好的產品，以優化成本、性能、產品進度和供應路的藍圖。
如果仔細審視英特爾的IDM 2.0大戰略，模糊以製程為衡量標準的半導體技術發展，以新
命名方式與開創性技術改變市場認知，強化英特爾製造與代工力量。在這一領域，英特爾
除了持續以自己製程與開創性技術製造CPU之外，也將尋求其他可能的代工客戶的青睞。
其次是尋求第三方晶圓代工廠商合作，以填補英特爾在產能與技術上的不足。以往，英特
爾與代工廠的合作僅限於特定產品線，例如：Wi-Fi模組、晶片組和乙太網路控制器等。
主要是為了填補英特爾聚焦於先進製程技術，而其它採用成熟製程的晶片給其他代工夥伴
生產。
但是進入IDM 2.0階段，擴大與各大晶圓代工廠的合作，不再限定於成熟製程。因此，採
用台積電的5奈米和6奈米先進製程技術，生產Xe系列繪圖晶片產品就是一個例子。
簡單來說，英特爾將為不同架構選擇最合適的製程節點。因此，晶片與不同製程節點的異
構混搭，有望成為晶片產業下一個重大創新。當有更多半導體產品從SoC 轉移到晶片
上封裝解決方案時，英特爾出色的封裝技術優勢將得到更好的利用。
甚至有消息指出，英特爾也將部分CPU晶片移交給台積電代工，其中，新的Meteor Lake客
戶端運算產品就屬於這一類別。
從細節來看，英特爾已經制定了大規模投資新工廠的明確計劃，但是要讓新的尖端晶圓廠
運作仍需要數年時間。因此，未來幾年，外部代工廠生產的先進製程晶片將在英特爾的產
品中發揮更大的作用，也能夠維持其在既有市場的競爭力。
從英特爾角度來看，既然暫時無法超越台積電與三星，那麼建構既敏捷又具有彈性的供應
鏈，就變得相當重要。這不僅可以確保滿足客戶的短期供應需求，又可以為其長期成為半
導體領導者帶來短暫喘氣的機會，以達成其長期目標。
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Intel在2021年架構日上公布的最新產品部分將由台積電製造，實踐其IDM2.0策略，以確
保競爭力。