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晶片做得更小？台積電公開全新 CoWoS 封裝技術
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發布時間：
2021/08/25 15:26
3C科技頻道／綜合報導
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根據外媒《Wccftech》報導，全球半導體龍頭台積電（TSMC）近期公開了全新「CoWoS」第
五代封裝技術發展藍圖，為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。
據悉，第五代「CoWoS」能夠在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 記憶體顆粒，最多可讓採
用 HBM2e 的專業顯示卡提供高達 128GB 的視訊記憶體容量，比第三代「CoWoS」封裝技術
增加了近 20 倍的電晶體數量。
台積電表示第五代「CoWoS」將使用全新 TSV 技術，能為晶片增加 3 倍仲介層面積，並使
用液態金屬（Metal Tim）的高效能散熱介面材料進行 Lid 封裝，能有效增加記憶體晶片的
散熱機制。
外媒指出，最新有望使用第五代「CoWoS」的產品將會是 AMD（超微）的 Aldebaran 專業顯
示卡系列，該產品將採用雙 GPU 顯示核心以及八片 HBM2e 高速視訊記憶體。
心得/評論：
Fab廠的封裝技術發展到什麼程度了啊？
有業內大神可以分享一下嗎？
以後下游封測廠都做利基型產品囉？
高速運算Fab廠通通自己來了！？