原文標題：
英特爾牽頭與美國國防部簽署RAMP-C半導體供應鏈計劃
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3gN5RXz
(請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年8月31日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
英特爾（Intel）已經與美國國防部簽署協定，支援國內商業晶片製造生態系統。英特爾
將主導名為「快速保證微電子原型-商業計畫 Rapid Assured Microelectronics
Prototypes – Commercial」（RAMP-C）的第一階段，加強美國國內半導體供應鏈，這將
由英特爾新啟動的代工業務Intel Foundry Services負責規劃。
作為RAMP-C計畫的一部分，英特爾將與IBM、益華（Cadence）、新思科技（Synopsys）等
公司合作，建立美國國內商業半導體代工生態系統，旨在建構國防部系統所需的客製化積
體電路和商業產品。
英特爾代工業務總裁Randhir Thakur在聲明中表示，RAMP-C計畫將確保商業代工客戶和國
防部都能利用英特爾在先進製程方面的重大投資，將結合英特爾的客戶和生態系統合作夥
伴，幫助加強國內半導體供應鏈，確保美國在研發和先進製造業方面保持領先地位。
其實，英特爾於今年(2021)3月宣佈『IDM 2.0戰略』斥資200億美元在亞利桑那州建立兩
座新工廠以重振半導體製造業。
受到COVID-19疫情影響，全球正面臨半導體短缺困境。英特爾與其它科技公司和汽車製造
商，正在與美國政府就解決可能的解決方案進行持續會談。英特爾執行長Pat Gelsinger
上個月（2021.7）會見了拜登政府官員，討論新建晶片廠計畫並呼籲政府提供更多補貼或
優惠政策。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
英特爾加入美國政府半導體供應鏈計劃，旗下的代工業務將與其他廠商合作為國防部製造
IC電路產品。