原文標題：
華為手機積極提高中國零組件佔比至56.6%
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原文連結：
https://bit.ly/38LCLDQ
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發布時間：
2021年9月6日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
華為（Huawei）是中國位居第一梯隊企業，歷經一年前被美制裁無法取得美國先進晶片後
，積極尋找可替代美國的中國零組件廠商，使用來自中國組件的比率已從2019年的30.0％
提升到2021年的56.6%。
近日，根據日本經濟新聞與東京Fomalhaut公司聯手再次拆解華為於今年(2021)3月發布的
5G智慧型手機Mate40E，估算手機零組件中的中國製造佔比達56.6%，相比Mate30手機的
30.0％高出近一倍；而且來自美國的零組件佔比僅5.2%。
由於，受美國制裁的影響，華為將零組件採購對象逐步改為中國廠商，所以近六成零組件
採用中國供應鏈已擴充至24家，涵蓋OLED面板、射頻天線、電源管理晶片等，其中OLED顯
示螢幕從之前的韓國三星電子改為中國京東方。
另外，手機的通信開關部件、電源管理晶片以及指紋感測器和電池等都來自中國廠商。另
一方面，核心半導體的一部分，在制裁前採購的美國生産的庫存來應對，所以實際上，美
國造零組件的佔比也由2.6％增至5.2％；舊機型採用僅2種美國製半導體也增加至6種。
然而，關鍵晶片零組件之一的數位訊號處理器來自高通，雖然華為在禁令下達前就買好的
高通零件庫存，還有中國製造晶片來自華為旗下海思設計「麒麟990E」但委由台積電製造
，也因是制裁前的庫存即將用盡。以上從華為於7月發表的P50系列手機僅有4G功能，依種
種跡象推測，華為的5G晶片可能已經用完。
新型智慧手機需要先進晶片以強化效能，反觀智慧家電及電動車相關的晶片開發可採用28
或64奈米較成熟型製程，這成為華為轉進的新業務，計劃2021年以後，向自動駕駛汽車領
域每年投入10億美元研發在汽車零組件和鴻蒙軟體系統開發。另外，華為旗下的哈勃公司
積極投資半導體與汽車等產業，投資EDA陸企阿卡思微電子。由此看出，華為希望扶持本
土業者突破技術障礙的企圖心。
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根據日本媒體，華為最新5G手機中有超過一半的零件來自中國。近期也在投資本地半導體
相關企業，突圍美國禁令。