新聞標題：聯詠營收連八月創新高，股價持穩小漲，Q4手機TDDI報價恐再喊漲
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半導體類股今日多半下跌，但驅動晶片設計龍頭的聯詠(3034)挾8月營收續創新高的優勢
，股價呈現小漲格局；而聯詠不單在第三季調漲DDIC售價，業界傳出，聯詠第四季恐再度
調漲手機用TDDI晶片價格，帶動營運繼續走揚，另外也預期，聯詠將在明年於車用市場端
傳捷報。
聯詠8月合併營收達129.15億元，月增3.3%，也比去年同期成長77.3%，更連續8個月刷新
單月營收的最高紀錄，累計今年前8月合併營收858.92億元，較去年同期大增73.4%。
聯詠第三季財測，預估營收可季增11%至14%，達378億至388億元，並續創單季營收的歷史
新高，此外第三季毛利率將約48%至51%，營業利益率約33%至36%。
此外，聯詠總經理王守仁於法說會中提到，晶圓代工產能依然吃緊，到年底甚至明年都沒
有緩解跡象，同時，聯詠已與供應鏈協調明年產能，而因應成本增加，將會與客戶針對售
價進行討論。
日前甫有外資再度因為驅動晶片售價上漲空間有限、面板出貨降溫危及驅動晶片出貨量與
售價等理由看空驅動晶片設計業者後續表現，但聯詠不單成功於第三季調漲DDIC價格，就
電視用面板部分，即使近期面板價格走降，但LDDIC需求保持穩定，且在手訂單數量依舊
龐大，而智慧型手機用TDDI方面，受限於晶圓產能的不足，業界傳出，聯詠第四季可能再
度喊漲。
此外，車電產業快速崛起，聯詠布局車用DDIC許久，目前車用DDIC占聯詠總營收9%，但聯
詠後續可望在車電OEM廠端接續有好消息，幫助公司營運注入新的強勁成長動能。
心得：今天半導體ic死一票
沒想到聯詠還有撐 離414又遠了一步
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