: 網路找到的消息就是 韋爾要改變產品結構 精準投單
: 也就是在台GG 三星晶圓相繼漲價後
: 他覺得CIS本來毛利就很低 要轉到毛利高的產品
: 這樣想 對其他廠商把他產能拿過來的機會
: 同理 面板也是 現在IC設計都已經多角化了
: 在全球晶圓漲價的背景下 不買單轉嫁的風險
: IC設計應該也是會把同樣的晶圓 拿來做毛利更高的產品
: 但對下游面板來說 缺DDI 面板就是個廢物
: 更何況面板玻璃基板 偏光板 濾光片 其他原材料
: 就佔快9成成本 真得砍有技術性的IC設計產品價
: IC設計不是傻子 拿同樣晶圓做更高毛利的產品不是更好
: 到時就看到 面板本業缺晶圓 開不了工… 呵呵
: 半導體通膨全球大家都一樣 美國科技股井噴
: 代表民眾一定會買單
: 下游想拒絕漲價 那就等同拿不到關鍵貨料
: 要去找全球別家IC設計公司 結果大家背景都一樣
: 誰會想做你毛利低的單？？
: 到時候 只會再興一波料件漲價潮
市場就是這樣 供給跟需求是一個循環
你漲價漲得好開心啊 別人看到你那麼賺 也跟著進來賺
然後你就降價了
driver ic的問題 就是競爭者"特別多"
三星、天鈺、敦泰、晶宏、普誠、矽創、聯詠、瑞鼎、奇景
Magana Chip
連新聞都說華為要做driver ic了
反正中芯還可以做28nm
競爭者多的問題 就是容易殺價搶單
客戶拿著其他家的報價 壓著你砍價 你也只能吃下去