原文標題：大摩：晶圓代工恐遭砍單
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發布時間：2021-09-16 02:44
原文內容：經濟日報 記者黃力、尹慧中／台北報導
摩根士丹利最新報告示警，半導體市況不再緊俏，終端需求被高估，將使得台灣晶圓代工廠
產能短缺情況結束，台積電、力積電等業者第4季面臨遭客戶砍單窘境。大摩是此波半導體
景氣出現雜音後，第一家示警晶圓代工廠將遭砍單的外資券商。
台積電將在今天除息2.75元，昨（15）日為除息前最後一個交易日，受外資開出示警遭砍單
第一槍影響，參與除息觀望氣氛濃厚，股價以平盤開出後一路走低，終場跌6元、收當日最
低價607元，周三早盤ADR跌1.2%。
值得注意的是，昨天台積電最後一盤4,800多張賣單以內盤成交，占當日總量逾二成，凸顯
投資人觀望情緒，選擇棄息，外資也由買轉賣，單日賣超約341張。
大摩最新報告看空晶圓代工業的觀點是，先前電源管理IC與微控制器（ＭCＵ）大缺貨，使
得晶圓代工成熟製程產能供不應求，主因是馬來西亞疫情嚴峻，導致當地封測廠產能開出有
限，下游怕拿不到貨，瘋狂下單晶圓廠而導致。
大摩分析，全球晶片封測14%產能位於大馬，其中不乏德州儀器（TI）、意法半導體（STM）
、安森美（ON Semi）及英飛凌（Infineon）等美、歐整合元件（IDM）大廠產能。
受疫情影響，大馬當地封測廠6月開始實施部分封鎖，9月上半月的產能利用率平均僅47%，
致使下游廠商超額下單電源管理IC、MCU等晶片，並使得實際需求遭高估。摩根士丹利與後
端供應商談過後，供應商認為馬來西亞的晶片產能可在11、12月明顯改善，將使得先前超額
下單的影響浮現。
就整體半導體市況來看，摩根士丹利指出，LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧手機感測器存
在庫存問題，顯示無論智慧手機、電視或個人電腦等終端需求已下降，部分記憶體價格下降
即是跡象之一，因此，預期台積電及力積電等代工廠訂單最快會在今年第4季削減。
對於大摩的報告，群益投顧董事長蔡明彥認為，半導體市況雜音多，一是受疫情影響，上下
游半導體供應鏈步調不同，因而導致供需狀況失衡，如車用晶片即是因東南亞產能停擺而吃
緊；二則有因電視、筆電出貨下降，使8、12吋晶圓需求下滑的情況，12吋晶圓尤其明顯。
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大摩預期台積電及力積電等代工廠訂單最快會在今年第4季削減。