原文標題：
全球晶圓代工產值2021年突破千億美元 年增23％
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原文連結：
https://bit.ly/2W2Kf2i
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發布時間：
2021年9月23日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
全球IC代工市場以純代工廠商（Pure-Play Foundry）的TSMC，還有只為其他公司生產 IC
公司的GlobalFoundries、UMC 和 SMIC，以及整合元件製造（IDM）代工廠商三星和英特
爾，除了製造自己的產品外，還提供IC代工服務。而IC Insights將IC代工市場分成兩大
部分，其中純代工廠商包括為其他公司生產IC的廠商，以及IDM廠商。
根據IC Insights預估，今年 (2021) 全球晶圓代工產值將首次突破1000億美元關卡，達
到1072億美元，年增23%，其中，純晶圓代工市場產值將達871億美元，年增幅度24%。並
預估晶圓代工以及純晶圓代工市場都將成長至2025年。
由於受惠於網路、資料中心、5G智慧手機，以及其他高度成長市場如機器人、自駕車、駕
駛輔助系統、人工智慧、機器學習及影像識別等應用對於先進處理器的強勁需求，預估以
11.6%的年平均成長率成長，到2025年產值將達1512億美元。
IC Insights指出，純晶圓代工方面，台積電及聯電等晶圓代工廠今年營收可望穩健成長
，預期到2025年純晶圓代工市場產值可望達到1251億美元，佔整體晶圓代工產值的82.7%
，而2020-2025年的年複合成長率為12.2%。台積電等晶圓代工廠將持續投資新產能，以滿
足客戶及市場需求。
至於，整合元件製造（IDM）廠商方面，IC Insights預期，三星及英特爾等IDM廠今年晶
圓代工產值將達201億美元，年增18%，2025年可望達261億美元規模，2020-2025年年複合
成長率為9%。外部銷售主要由高通等客戶推動的三星占據了IDM代工市場的大部分。
英特爾方面，因在10奈米以下製程技術落後於台積電和三星，於是 2021 年 3 月啟動了
“IDM 2.0”計劃，以扭轉其IC製造的局面，同時利用第三方代工廠來獲得最先進技術，
同時還將自己轉變為合同製造（代工廠）服務的主要供應商。
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IC Insights看好半導體產業未來需求，預計2025年代工市場將達到1500億美元，純代工
廠商佔其中8成。