※ 引述《nissan168 (pingGO)》之銘言：
: 請教一下，聯電在晶片製程上，並沒有一味地追求7奈米、5奈米、3奈米的製造。
: 而是專心在成熟的製成上。這是我看到新聞上說的。
: 請教一下，晶片越小，除了運算速度快之外，還有其他什麼功能上的好處嗎？
: 那些90奈米、65奈米、45奈米、32奈米的晶片，是不是也可以做到同樣的事情？
: 在功能上，有沒有很大的差異？
: 聽說現在3奈米，已經到了物理極限了。有沒有什麼技術上很難克服的事情？
: 以上問題，希望懂晶片製造的專家，可以幫忙解惑一下？
: 別說谷歌了，我真的看不懂網路上寫的東西。
: 我只想知道，大晶片、小晶片，功能是不是一樣？
1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小
有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方
去做應用
2. 90,65,45,32奈米能做到一樣的事嗎？
No,這些數字代表線寬,越小表示運算速度越快(同樣的邏輯架構下)
3. 3奈米物理極限了嗎？
N16以下後都是FINFET架構,所以雖然說是3奈米,但其實是結構改變
已經不算是什麼物理極限了
線寬的追求,是需要扎實的技術堆疊,每一個世代,都是為下一個世代做準備
所以梁孟松說,半導體不存在彎道超車,我個人是認同的
每一個FAB就像是一個超大型的資料庫,不斷生產調整,這些大量的數據
就是真正的know how,公司的資產,但基本上是難以複製的