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AMD蘇姿丰：晶片短缺明年下半年緩解 上半年仍吃緊
2021/09/28 09:14
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超微半導體（AMD）總裁兼執行長蘇姿丰（Lisa Su）。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕超微半導體（AMD）總裁兼執行長蘇姿丰（Lisa Su）週一（27日
）表示，全球晶片短缺將在明年下半年緩解，但警告上半年可能仍然維持緊繃狀態。
《CNBC》報導，在疫情造成供應鏈瓶頸後，晶片製造商正努力追趕需求。蘇姿丰指出，去
年就有所計畫的晶片廠，很可能在未來幾個月開始生產晶片，有助於緩解PC零件及其他微
晶片的短缺情況。
蘇姿丰在加州比佛利山的Code大會（Code Conference）上表示：「我們總會經歷週期的
起伏，需求會超過供給，反之亦然，但這次的情況不一樣。」
蘇姿丰認為，隨著更多晶片製造產能可用，短缺情況將逐步改善，「蓋新廠可能需要18至
24個月的時間，在某些情況下甚至更長，但這些投資也許在1年前就已開始...疫情只是將
需求提升到另1個水準。」
由於市場對晶片及PC零件需求高漲，AMD股價自去年初以來飆漲逾120%，目前股價超過108
美元。去年AMD宣佈計畫以350億美元收購賽靈思（Xilinx），但尚未獲得完成收購所需的
所有批准，蘇姿丰稱，AMD仍預期收購會在年底前完成。
蘇姿丰補充說，半導體產業接下來可能會有更多交易，「整併是不可避免的，初創公司能
做到很酷的事情，我很敬佩那些自創公司的人，但如果你想要在這行業幹大事，規模是很
重要的。」