1. 標的：3167 大量
2. 分類：多
3. 分析/正文：
大量為PCB設備廠 目前跨足半導體設備 今年營收獲利挑戰歷史新高
各種新應用 帶動設備廠擴廠需求 訂單已看到下半年
5G、AI、HPC等應用持續成長，帶動PCB高階製程需求強勁，從上游原物料到PCB板廠都有
不少業者積極擴充產能，法人表示，PCB硬板、軟板產能持續擴充，尤其以IC載板擴產力
道最大，上游銅箔基板為因應高頻高速需求，也在衝刺產能，帶動設備需求暢旺。
大量產品以PCB成型機、鑽孔機為主，受惠於PCB廠擴產需求強勁，去年下半年以來，訂單
及出貨暢旺，公司表示，兩岸及東南亞PCB的產能擴充力道均強勁，訂單能見度也算明朗
，可看向明年上半年。
跨足半導體設備
幾年前成立半導體事業部 陸續有半導體設備出貨惟佔比不高
新產品CMP Pad量測模組將成為大量另一股成長動能 待證認通過明年有機會貢獻營收
拉高較高毛利的半導體設備比重
大量擬發債籌資4億元 上市以來首度
設備廠大量科技 (3167-TW) 今年以來接單及產能利用率都處於歷史高檔，爲因應營運資
金需求，今 (16) 日決議發行 4 億元無擔保轉換公司債 (CB) 籌資。
將發CB 網路上看到討論定價80
股價今年初發動4字頭漲到目前7字頭
觀察籌碼 股權分散表 未有大戶出貨籌碼流向散戶跡象 尚屬集中
風險:大陸生產比重高 限電影響程度如何
法人現貨有買有賣 惟借券一路增加
4. 進退場機制：
70進場 區間平台支撐63停損