原文標題：台積︰在期限前向美提交晶片資料
(請勿刪減原文標題)
原文連結：https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1480270
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發布時間：2021年10月23日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
美國商務部指英特爾、英飛凌、SK海力士等公司都將配合提交晶片相關資料。台積電昨回
應，將會在截止日十一月八日前，提交相關資料給美國商務部。
經濟部長王美花日前與台積電、聯電、聯發科、世界先進、日月光、環球晶六大半導體廠
商及台灣半導體產業協會會面說明，會中各大業者均表示傾向在期限前繳交資料，但希望
能妥善準備周全。
台積電聲明，長期以來與所有利害關係人積極合作，並提供支持，以克服全球半導體供應
上的挑戰。展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求可見度，應較能避免未來出現此類
供應短缺的現象，在此一共同目標下，公司做為其中強而有力的合作伙伴，將持續採取行
動來應對挑戰。
客戶機密保證不外洩
針對美方要求，台積電法務長方淑華日前受訪指出，內部正在審慎評估如何答覆。方淑華
強調，請股東與客戶不要擔心，公司保證絕對不會將敏感的資料、尤其是客戶機密資料外
洩。
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根據報導，美國商務部要求晶片公司、汽車製造商和其他產業鏈企業提交數據，以提高供
應鏈透明度，並有助於了解產業瓶頸所在。經濟部部長王美花公開表態，是公司自願提供
資料的