原文標題：
台積電預期晶片荒為短期現象 對未來10年台灣半導體發展非常樂觀
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原文連結：
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發布時間：
2021/11/10
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
台積電資深副總泰永沛今在成功大學第一屆成電論壇中，以「半導體產業的趨勢與創新」
為題發表演講指出，未來世界中無所不在的運算，將成為下一個殺手級應用，他與例2005
年行動裝置興起如手機，運算要快又要省電，製程來到90~65奈米，且由8吋晶圓進展到12
吋，5G/AI到2020年後盛行，而5G手機主機板裡有不同IC，但有一顆區域為手機心臟的IC
，複雜性遠大於4G手機，輕跟薄的缺點是散熱問題，如果功能耗高會不符需求，因此直到
7奈米之後才能實現5G手機時代。
他說，高速運算大量增加，隨著每年不同產品增加，每一個產品需要的製造機台少則數千
多則數萬，每個機台到機台之間的變化不可能都一樣，初期需要工程師一一去調機，這樣
就會形成大數據，再變成AI技術，利用AI來調機可讓生產力提升，製程優化，新技術才能
順利生產，而這些不僅只有半導體使用，各個產業也都會用到，所以晶片需求會大幅增加
。
另外，數位轉型遠比想像中的快，疫情加速人類生活的數位轉型，今年出現晶片荒還沒緩
解，預期還會持續一段時間，其次還有供應鏈混亂，讓晶片荒更加嚴重，但這是短期問題
，數位轉型和高速運算需求才是真正需求面。
秦永沛預期，未來半導體產業2021年往後5年可能會有年複合10%成長，就像台積電創辦人
張忠謀2年前在運動會中所說，「台積電變成地緣政治家必爭之地」，但半導體的生產在
地化不易，需要資金、技術、人力密集，富裕國家也許資金可解決，但人力和技術需要一
段時間培養，還有生態環境和產業鏈配合，台灣非常完整產業鏈，且花的時間非常多，未
來10年對於台灣半導體產業發展非常樂觀。
此外，他提到台積電的使命是做到全球邏輯製造長期且值得信賴的技術和產能的提供者，
同時，台積電的目的是釋放世界半導體的創新。台積電專注本業並不靠併購成長，持續投
資各種技術研發並建造全球最大、最高效、高彈性的邏輯產能以滿足廣大的需求，以及與
客戶信賴夥伴關係。
台積電過去累積30發展，累積三大競爭優勢，包括技術領先、卓越製造及客戶信任。其中
，2018年7奈米量產成功，2019年開始用EUV生產6奈米晶片，
台積電技術領先奠基於堅實的技術研發，目前共有1.2萬研發人員，每個工廠都有自己的
RD人員，滿足客製化需求，例如5奈米生產是靠RD，4奈米則是由工廠來開發，台積電每年
研發費用超過一千億，未來增加速度會愈快、愈來愈多。
台積電於2020年為全球第一家導入5奈米的公司，預計2022年下半年量產3奈米，台積電擁
有全球最完備的特殊製程技術組合，另也運用先進封裝技術，開創延續摩爾定律的另一途
徑。（蕭文康／台南報導）
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台積電再戰10年，10年後會是什麼米?
3奈米、2奈米、1奈米
微 1奈米
加強1奈米
究極1奈米