[新聞] 聯發科大咬三星訂單

作者: natyshow (一道曙光)   2021-11-17 09:47:07
原文標題:
聯發科大咬三星訂單 外資連四買、新5G旗艦晶片將登場
原文連結:
https://money.udn.com/money/story/5612/5895711
發布時間:
2021/11/17 06:01
原文內容:
聯發科(2454)明年大咬三星訂單。韓媒報導,三星明年將推出的64款新移動終端裝置
中,有14款將採用聯發科晶片,是聯發科歷來拿下最多三星的訂單,加計OPPO、小米、
vivo等大陸品牌持續導入,聯發科明年營運動能強勁。
聯發科對於自家晶片在客戶端獲採用的情形,除非客戶自行揭露,否則多不會評論。不過
,聯發科執行長蔡力行已預告,聯發科這幾年累積的優勢將在2022年繼續展現,明年會是
營收穩健成長及健康獲利的一年,在全球各區域的市占率也會持續提升。
三星為全球智慧手機龍頭,韓媒The Elec報導,三星積極擴大勢力,內部訂下明年智慧手
機出貨量達3.34億支的目標,是2018年以來首度超過3億支大關,以中低階機種為最大宗
,總量高達2.67億支,占比將近八成。據悉,聯發科供應三星的晶片,就是以中低階款為
主,其在三星的供貨份額大增,意味在非蘋最關鍵的客戶版圖大躍進,明年同步爆發。
亞系與美系外資看好聯發科明年受惠5G趨勢擴大將使得營收、獲利成長趨勢延續,最新研
究報告對聯發科持續正向看待,亞系外資給予目標價1,388元、維持優於大盤評等;美系
外資則給出1,200元目標價、加碼評等。聯發科昨天股價漲10元、收1,035元,外資買超
574張,連四買。
聯發科目前是全球市占最高的手機晶片廠。The Elec報導,根據該媒體瀏覽過的2022年三
星智慧機出貨計畫,明年三星準備發表64款智慧手機和平板,當中31款機種將使用高通晶
片,20款將用三星和超微共同研發的Exynos晶片,聯發科處理器將用於14款機種、大陸展
訊處理器則用於三款。
以此估算,聯發科將是明年三星新款行動裝置當中,居高通、三星自家晶片之外,第三大
處理器供應商。外媒指出,三星中階與入門機種如M33、A33/53系列等,多採用三星自家
或聯發科的解決方案,其中,A13將搭載三星自家晶片,其他如 M32、A32、A02及A03則由
聯發科拿下。不過,由於晶片短缺的情況仍在延續中,所以三星實際採用各家晶片的情形
,後續仍可能出現變化。
另一方面,過往外界以為,高階手機晶片市場大多是高通的天下,不過近年相關情況已有
所轉變,聯發科也在這塊市場逐步攻城掠地,預計本周五(19日)將釋出旗下採用台積電
4奈米打造的最新5G旗艦晶片。
聯發科強調,最新5G旗艦晶片達到頂級效能與領先業界的功耗表現,受到客戶高度肯定,
所有主要大陸品牌皆已採用,預計從今年底開始營收貢獻,明年第1季放量,未來也將推
出更多旗艦級產品,進一步拓展市場。
心得/評論: ※必需填寫滿20字
乍看之下的利多新聞
但對比上面高通的新聞卻令人擔憂
高通對未來展望的重點在於自駕車與物聯網
顯然手機作為成熟市場且競爭激烈
無法提供爆發性的營收
高層對於手機市佔的掉落似乎也不太在意
因為已經找到新的增長動能
相較之下,聯發科搶攻手機市場
短期看似攻城掠地,長期卻未必是好事

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