原文標題：
美日兩國半導體振興法案 國家激勵及補貼可擴及外國公司？
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3EJqNsG
(請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年12月10日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
對於美國拜登政府高達520億美元半導體振興預算，該如何進行公平公正且合法的補貼？
而外國企業能否申請補貼？畢竟，從國家經濟安全角度，政府所思考的與企業營運所想的
，兩者會有很大落差。目前，美國國內出現贊成及反對兩面聲音。
目前拜登政府正尋求通過美國的晶片法案（CHIPS Act）為該產業提供520億美元補助，雖
然，晶片法案被納入《美國創新與競爭法》以對抗中國及作為加強美國晶片生產技術的一
部分。該立法雖於今年 (2021) 6月參議院通過，但仍在眾議院停滯不前。美國與世界主
要國家都競相強化國內半導體供應鏈在地化，以避免重演過去一年困擾各產業的微電子短
缺問題。
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