作者:
zxcvxx (zxcvxx)
2021-12-15 17:29:40原文標題：
台積電赴德設廠進入談判階段，晶圓代工全球化布局成為趨勢
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3yuYdst
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發布時間：
2021年12月15日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
根據新聞批露，台積電正與德國就新建半導體製造工廠進行談判。雖然尚未確定工廠的位
置，但是德國似乎要為台積電在該國建造晶圓廠提供相關補貼。
如果成真，台積電除了正在美國亞利桑那州興建晶圓廠，也正與索尼半導體合作在日本興
建晶圓廠，如今又要前往歐洲德國設廠。顯示出全球化布局似乎正成為晶圓代工廠商積極
實現的目標。
其實，隨著美國優先帶領的在地化生產與製造的科技風潮之下，歐盟（EU）計劃加強半導
體製造能力，目標是提升歐洲晶片產能到2030年佔全球20%。由於歐洲的汽車工業在電動
車、自動駕駛車與智慧車的趨勢下，將成為歐洲國家重中之重的產業，配合著歐洲開始鼓
勵新創公司留根在歐洲，使得半導體廠商不能再忽視歐洲科技即將崛起的事實。
也因此，2021年稍早，德國正試圖吸引英特爾（Intel）到當地建造新的晶片工廠，並與
巴伐利亞州（Bavaria）進行談判設立工廠之可能性。英特爾希望其晶片廠能夠獲得公共
補貼，至於巴伐利亞州政府，則是希望英特爾能夠在慕尼黑西部的 Penzing-Landsberg的
一個未使用空軍基地，建立一座新的晶圓廠。目前一切都仍在談判階段。
英特爾為了追趕台積電與三星，一直在增加對半導體製造的投資，除了在亞利桑那州建設
兩家工廠和一項新的代工服務，並可能投資約1000億美元用於多家晶片工廠，並可能在一
個或多個歐盟地點建造多達八座的晶圓廠。
如果英特爾能夠在巴伐利亞建廠，會得到BMW的支持，因為BMW在該地區擁有汽車製造廠，
可就近為其提供車用晶片相關服務。
其實，BMW於2021年12月才剛剛與GlobalFoundries簽署了一項晶圓代工協議，以建構半導
體協力廠商。GlobalFoundries於2021年已經承諾擴大其在美國、新加坡和德國等三個工
廠的產量。
此外，博世（Bosch）於2021年夏天在德國Dresden開設了新的晶片工廠，計劃在Dresden
和德國Reutlingen的晶圓廠，以及在馬來西亞檳城新建半導體測試工廠，使其總投資額達
4.63億美元。
這表示著隨著地緣政治、以及COVID-19疫情蔓延，晶圓代工廠商在不同區域設立相關晶圓
廠，並就近建立完善供應鏈以服務當地客戶，將成為下一個趨勢。
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歐洲國家希望能吸引半導體廠商前來設廠，除了傳出英特爾正在與政府談判爭取補助，台
積電似乎也有可能。