原文標題：
蘋果擴大垂直整合，未來高毛利零組件都將自行設計，以拉大與競爭對手距離
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原文連結：
https://bit.ly/3JjFmpF
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發布時間：
2021年12月20日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
蘋果是矽谷最神秘的公司之一，它任何新動向都將成為全球科技趨勢指標，為了持續強化
垂直整合以及為消費者帶來更好的使用者體驗，蘋果正在秘密將其所有高毛利零組件的生
產逐步移轉到內部，且該計劃正在進行中。
根據彭博社報導，蘋果除了在Mac中移除英特爾和超微晶片之外，現在正在努力自行研發
可替換博通（Broadcom）和Skyworks提供的無線晶片。
蘋果為了研發5G數據機晶片，在聖地牙哥成立了一個研發基地。該處就是高通公司的所在
地。如今博通、Skyworks 和其他公司都在南加州爾灣（Irvine）設有辦事處，蘋果也想
在那附近尋找數十人開發無線晶片。
基本上，這是擴大衛星辦公室的更廣泛戰略之一。簡單來說，矽谷的Cupertino仍是蘋果
總部，但是其想要吸引一些不想在矽谷總部工作的員工，讓其瞄準許多科技公司工程的溫
床，設立相關據點，以進一步實現製造更多自有零組件的目標。
例如：2018年，蘋果開始在高通的總部所在地聖地亞哥招聘工程師。兩年後，蘋果晶片主
管Johny Srouji告訴員工，該公司正在開發自己的行動數據機，以取代高通晶片為目標。
看起來，在爾灣所增加員工主要是從事無線電、RFIC和無線系統單晶片的工程師，將開發
用於連接藍牙和Wi-Fi的半導體。
其實，這一項工作是建立在蘋果早期在無線晶片獲得之工作基礎上。例如：AirPods和蘋
果手錶已經包含可讓它們與裝置配對的客製化零組件，而最新的iPhone中的U1超寬頻晶片
都是在這裡完成。透過經驗的不斷累積，蘋果不斷壯大自己的無線晶片開發團隊，因而往
更多下一代無線晶片前進，是蘋果既定的戰略。
2020年初，蘋果才和博通達成了150億美元的無線零組件供應協議，該協議將在2023年結
束。根據數據顯示，蘋果購買博通的晶片約佔博通總銷售額20%。至於Skyworks，其非常
依賴蘋果訂單，蘋果就佔據其總營收近60%的比例。
此外，爾灣也是NXP半導體公司無線晶片設計辦公室的所在地，這讓蘋果知道在爾灣其能
夠尋找到許多無線晶片工程師，進而強大其研發能量。
雖然短期來看，蘋果無法馬上在兩至三年自行研發出無線晶片，但是其晶片開發戰略卻是
讓蘋果能夠製造出許多獨特功能的關鍵之一。一旦其晶片都逐步內部化，未來蘋果要研發
任何產品都將更具隱私，且幫助其開發出領先其他公司的產品，或許下一代的AR以及蘋果
汽車未來成功關鍵就在此呢！
心得/評論： ※必需填寫滿20字
蘋果急於實現公司的垂直整併，避免過度依賴外部廠商，追隨M1晶片的成功，傳出正在研
發無線晶片。