1. 標的：(2454 聯發科)
2. 分類：多
3. 分析/正文：
3-1.發哥即將發布的新晶片天璣9000為台積電代工，光是工程晶片評測已經左打高通，右
追Apple，即將揮別過去僅是中低階霸主的地位，而高通新晶片Gen1為了省成本仍然為三
星代工，雖然認錯改找台積電產能也要慢慢排，在今年很有可能會看到聯發科從安卓的中
低階一路稱霸到高階機種，最近聯發科的回檔算是低基期，加上1/27法說會指日可待，我
們可以看到的是全球最強代工與全球最強手機晶片連訣出擊。
3-2.從聯發科工程晶片開始到處找人評測及打廣告可以知道發哥這次是玩真的，同時亦布
局未來的6G及Wifi7，很明顯可以看得出這一次野心有多大，但這些是未來的事情，還太
遠，不過可以看出未來的聯發科股價不會只是想在1字頭。
3-3.我們可以想像美股的AMD及INTC好比發哥與高通。
4. 進退場機制：(非長期投資者，必須有停損機制。請益免填)
進場:
上週1050甜甜價在台積電廝殺沒跟到
本人於週一分別進了股期第一盤及第二盤
1150前都還算便宜
停利:
短期:1250
長期:1450
停損:進場價-100