原文標題：
歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》投入430億歐元
原文連結：
https://bit.ly/337fs84
發布時間：
2022/2/9
原文內容：
歐盟執委會(EU)於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act) 計畫投資
430億歐元(約480億美元)，目標是提高歐盟在全球晶片生產力從現在10%到2030年達至20%
，以降低對亞洲及美國的依賴度。
《歐洲晶片法案》主要內容
《歐洲晶片法案》將結合民間及公部門430億歐元資金，打造先進晶片的設計、製造和封
裝的研究和技術，以確保歐盟在半導體供應並減少其依賴。主要內容：
依據Chips for Europe Initiative將對現有關鍵數位技術進行戰略重新定位，並增強的
“晶片聯合承諾”(“Chips Joint Undertaking”)，包括來自歐盟、成員國和與現有歐
盟計劃相關的第三國以及私營部門的資源聯合承諾。將提供 110 億歐元用於加強現有的
研究、開發和創新，以確保部署先進的半導體工具、原型設計試驗線、測試和試驗用於創
新應用的新設備開發，還有培訓員工進入半導體生態系統和價值鏈。
建構一個吸引投資和提高生產來確保供應鏈安全的新框架，這是先進節點(2奈米及FDSOI
更節能型) 創新、節能晶片所必需的。此外，設立一個晶片基金(Chips Fund)以供初創企
業提供融資管道並吸引投資者。還有，包括一個專門的 InvestEU 項目投資半導體股權投
資，以支持擴大規模和中小企業以緩解其市場擴張所需。
成員國和委員會之間的協調機制，用於監測半導體供應、估計需求和預測短缺。它將通過
收集企業公司的關鍵情報來繪製主要弱點和瓶頸，從而監控半導體價值鏈。它將匯集共同
的危機評估並協調從新的緊急工具箱中採取的行動。這還將利用各國家和歐盟的文書共同
做出迅速而果斷的反應。
委員會還向成員國提出了隨附的建議(Recommendation)。它是一種立即生效的工具，使成
員國和委員會之間的協調機制能夠立即啟動。這將允許從現在開始討論和決定及時處理危
機應對措施。
下一步
鼓勵成員國根據該建議立即開始協調工作，以了解整個歐盟半導體價值鏈的現狀，預測潛
在的干擾並採取糾正措施來克服當前的短缺，直到該法規通過。歐洲議會和成員國將需要
在普通立法程序中討論委員會關於《歐洲晶片法案》提案。如果通過，該條例將直接適用
於整個歐盟。
與《歐洲晶片法案》同時，委員會還發布了一項針對性的利益相關者調查(a targeted
stakeholder survey )，以收集有關當前和未來晶片和晶圓需求的詳細信息(RFI)。歐盟
希望這項調查的結果將有助於更好地了解晶片短缺對歐洲工業的影響。
IPCEI 是歐盟成員國的國家援助工具
目前，歐盟許多成員國正在準備借助IPCEI(微電子和通信技術的新的歐洲共同利益重要項
目。IPCEI 是成員國的國家援助工具，允許公共共同融資，條件是它涉及大型綜合跨境項
目，以克服市場失靈，實現關鍵部門和技術的突破性創新，直至進入市場部署，以及重要
的基礎設施投資，對整個歐盟經濟產生積極的溢出效應。
到 2030 年，成員國可以投資 300 億歐元建置一個新的歐洲共同利益重要項目 (IPCEI)
和大型 FABS。
解決人才短缺問題
過去 20 年，對電子行業人才的需求一直在增加，2018 年歐洲微電子行業需求 45.5萬個
高技能工作。該行業面臨的主要挑戰之一是吸引和留住高技能人才。所以，《歐洲晶片法
案》將支持教育、培訓、技能和技能再培訓計劃，包括：微電子研究生課程、短期培訓課
程、工作安置/實習和學徒以及高級實驗室的培訓。此外，也將支持遍布歐洲的能力中心
網絡，目的是增加實習和學徒的可用性，提高學生對該領域機會的認識，並支持為碩士和
博士提供專門的獎學金，同時也提高女性的參與度。
何時生效？
《歐洲晶片法案》條例將由歐洲議會和理事會討論後，以達成共同立法協議。
心得/評論： ※必需填寫滿30字，無意義者板規處分
歐洲晶片法案力求擺脫對亞洲及美國的依賴，促使成員國和委員會之間的協調，提高歐洲
的晶片生產力。