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全球晶圓代工市場2022年連續第三年增長>20% 中國企業低於10%
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發布時間：
2022/3/9
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根據IC Insights 對代工市場預測2022到 2026 年將呈現持續成長20%。因為 5G 智能手
機的應用處理器和其他電信設備銷售成為強勁的推動力。而中國企業的代工產能佔比仍不
到全球的10%。[註] 全球總晶圓代工市場指純代工生產和IDM代工市場
中國企業在晶圓代工2021年市占比8.5%
2021 年排名前 12 的代工廠中有 9 家位於亞太地區，其他3家：歐洲的專業代工廠
X-Fab、以色列的 Tower（現將被英特爾收購）和美國的 GlobalFoundries。
2020 年，雖然中芯國際銷售額 25% 增長、卻不足以阻止中國代工在整個純代工市場市佔
率下降至 7.6%（圖 2）。但在2021 年，中芯國際的銷售額增長了 39%，而整個代工市場
增長了 26%。此外，華虹集團去年(2021)銷售額增長率是整個代工市場的兩倍（華虹集團
為52%，而整個代工市場為26%）。因此，中國公司在純代工市場占比在 2021 年增加了
0.9 %，達到 8.5%。
IC Insights 認為，到 2026 年，中國公司在純代工市場的總份額將保持相對平穩。儘管
，中國代工廠計劃將流入大量中國政府和私人投資，未來五年於半導體市場基礎設施
設備（隨著中芯國際資本支出在 2020 年的大幅增長而變得明顯）。尤其考慮到中芯國際
被列入美國出口限制的實體名單，因此中國代工競爭力不太可能領先，尤其考慮到中芯國
際被列入美國出口限制的實體名單，預計到 2026 年，中國企業的代工產能將佔據純代工
市場 8.8%，低於2006 年高峰期的11.4%。
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IDC先前曾預估，到 2025 年，韓國和中國的晶圓製造市佔將分別從16%和12%增加到19%和
15%。儘管這些國家的產能有所成長，但在營收佔比方面，台灣繼續保持其穩定地位，佔
2025年代工市場的68%，略高於2020年的67%，主要歸功於台積電和其他台灣代工服務供應
商的投資和成功。