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晶片生產設備交貨延遲到18個月以上 台積電及三星保持警戒
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https://bit.ly/3uvRb6u
發布時間：
2022/4/11
原文內容：
由於，半導體生產設備的延遲交付時間，已增加到18個月以上，延遲原因主要在組裝該設
備所需的關鍵零組件空前短缺所造成的，包括：閥門、光學零件、特種泵、微控制器、邏
輯IC、記憶體、模擬IC、工程塑料和各種電子模組等。
根據日經亞洲 4 月 10 日報導，半導體設備製造商ASML、應用材料、KLA 和 Lam
Research 等，最近已通知其客戶，可能需要等待長達 18 個月才能獲得半導體生產設備
。
根據SEMI 預測，半導體業者在2022年大舉提高半導體設備支出，預估將達到 1030 億美
元，包括台積電 (TSMC)、聯華電子 (UMC)、英特爾和三星電子正在建設新工廠。所以，
半導體設備從訂購產品到交付的交貨時間，從 2019 年的 3 至 4 個月延長至 2021 年
的 10 至 12 個月，現在，可能需要等待長達 18 個月以上。例如，美國公司KLA的一些
測試設備的交貨時間已經增加到20個月甚至更長；欣興電子(Unimicron)的晶片基板生產
設備的發貨時間可能長達 30 個月。
據日經亞洲報導，台積電、聯電及三星電子已派出高層與設備製造商討論提前設備交付日
期的可能辦法。
半導體行業最大的問題，是確保半導體微細加工必不可少的極紫外 (EUV)微影機設備。目
前，EUV設備由ASML獨家生產，截至 2021 年止，ASML 年產量僅為 42 台設備，全球各地
的晶片製造商都在搶購EUV設備。ASML 表示，業內每個人都知道晶片短缺可能還會持續兩
年。但現在整個行業都在努力更快地解決這個問題。
半導體代工製造龍頭台積電（TSMC）對新設備出貨再延遲問題，表示擔憂，因這可能會影
響其在美國、台灣和日本的新工廠建置。
聯電也表示，關鍵零部件短缺的情況仍在惡化，至少在 2022 年下半年之前，預計不會有
任何積極變化。設備缺乏可能會影響其台南的擴廠計劃。該公司希望新生產線的投產仍將
在 2023 年年中進行，但這些生產線的設備顯然會比預期的要慢。
事實上，半導體設備使用先端材料、非常精密和精密應用的零組件，僅由少數公司生產，
若要更換用於製造晶片生產設備的組件和材料，任何替代品都需要漫長的驗證及測試過程
，以確保生產和質量的連續性。例如：日本 Iwaki生產用於處理化學品的專用泵，德國蔡
司製造高精度光學器件等，短期內要尋找合適的替代品是一件非常困難的事。
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根據日媒及韓媒報導，晶片生產設備將延遲交付至少18週，這可能會對半導體製造商帶來
影響。