聯發科5G晶片 地表最強
6/28 03:48
經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
原文：https://reurl.cc/VDx2O5
聯發科（ 2454 ）最新5G旗艦級晶片「天璣9000＋」效能跑分評測出爐，數據超越高通最
新5G旗艦晶片「驍龍8+ Gen 1」，透露聯發科再度技壓高通，天璣9000＋成為歷來地表最
強Android手機應用處理器（AP）。
聯發科上周發表天璣9000＋，搭載該新款晶片的終端裝置預計第3季亮相。近期手機市況
雜音多，隨著效能評測數據顯示天璣9000＋是當下業界最強5G手機晶片，業界看好天璣90
00＋將成為聯發科持續攻城掠地的利器，聯發科也強調，該公司基本面不受外在雜音干擾
，本季展望不變，全年的成長目標目前也沒有改變。
聯發科預期，本季營收將再戰新高，季增率介於3%至10%；全年營收將可年增20%目標。
驍龍8+ Gen 1與天璣9000＋都是採用台積電4奈米製程打造，兩顆晶片在生產端比較出發
點相當。大陸媒體報導，天璣9000＋的Geekbench單核跑分為1,322，多核跑分為4,331。
至於驍龍8+ Gen 1，工程機的單核跑分略高於天璣9000＋，但其多核跑分則相較略低。
在比較多組跑分數據之後，陸媒指出，天璣9000＋與驍龍8+ Gen 1的單核跑分表現差不多
，但在多核跑分方面，天璣9000＋有領先優勢，是目前Android陣營最強AP。
陸媒提到，以安兔兔跑分榜來看，以往通常是由高通霸榜，但現在聯發科已經可以與其共
分天下。
聯發科的晶片開發能力有目共睹，也帶來良好的市占率回饋。根據研調機構Counterpoint
的資料，今年首季聯發科的手機晶片市占率來到38％，比高通多出8個百分點，並且已連
七季居冠。
天璣9000+與驍龍8+ Gen 1都是升級版晶片。天璣9000+標榜較上一代CPU性能提升5%，GPU
性能更提升超過10%。驍龍8+ Gen 1在CPU方面，處理速度比前一代提高10%，搭配升級後
的高通Adreno GPU，速度也提升10%。
心得：
發哥除息後貼息再貼息
從發哥除到變發弟
除息前的807
還有機會因爲天G 9000的優勢站回去嗎？
話說消費性電子這波因通膨升息導致消費力緊縮
再plus廠商們庫存過多需去化的因子
可能得拉長到2-3年以上才能回到平衡
無論如何，空頭市場
祝福各位發弟股東們平安健康。