1. 標的： 3167 大量
2. 分類：多
3. 分析/正文：
本業經營
PCB
PCB設備方面，大量高階自動化成型機，已出機至客戶端進行認證，認證數據獲得好評，
訂單放量可期。載板機亦出機到ABF製程客戶端進行認證，今年下半年可望上市，並打入
台系載板廠供應鏈。
高階鑽孔機方面，大量投入內層銅深度量測機開發，最快今年下半年至明年上市，成為拉
開與競爭對手差距的秘密武器之一。
半導體
大量強調，該公司近年積極布局半導體設備領域， 由於主要客戶先進製程比重高，較不
受景氣影響，預期AOI設備下半年可望持續放量接單出貨與認列。
另一方面，大量針對半導體製程的耗材研磨墊（PAD）推出的智慧動態量測監控設備，已
通過第一家客戶實質產品認證階段，也吸引其他客戶高度關注與主動聯繫，包括全球知名
晶圓廠商與研磨設備廠商。大量並與全球知名CMP Pad廠商接洽合作事宜。
業外收益
大量（3167）受惠於台灣舊廠處分利益6月底入帳，在業外收益助攻下，法人看好大量上
半年每股純益有望逼近4元，創同期新高。
公司在PCB設備方面不斷研發高階機台 在切入半導體設備方面也有收穫
這也展現在Q1毛利上 所以Q1營收雖不如去年獲利卻能維持
最近的半導體製程的耗材研磨墊（PAD）推出的智慧動態量測監控設備，
已通過第一家客戶實質產品認證階段 這項設備沒有競爭者發展性極大
，如能打開市場在營收獲利的貢獻更是可觀
4. 進退場機制：(非長期投資者，必須有停損機制。討論、心得類免填)
今日出量留上影線 可觀察今日低點不破酌量進場 破5日線出場