原文標題：
聯發科下16奈米大單 英特爾重返晶圓代工獲關鍵客戶
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原文連結：
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發布時間：
2022-07-25 17:40
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記者署名：
陳玉娟
※原文無記載者得留空
原文內容：
重返全球晶圓代工戰場的英特爾(Intel)終見大客戶與明確訂單，25日正式宣布與聯發科
建立策略合作夥伴關係，聯發科將採用英特爾晶圓代工服務(IFS)的先進製程製造晶片。
英特爾表示，此協議將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造
更平衡且具韌性的供應鏈。
聯發科計劃使用英特爾的製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗
證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供一個廣泛的製造平台
，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。
在初步的合作上，聯發科使用「Intel 16」製程為一系列的智慧終端產品製造多款晶片。
預期雙方的長期合作關係可能會跨越多種技術和應用。「Intel 16」是一種經過生產驗證
的FinFET製程技術，針對一系列行動、運算、消費和汽車應用所需的高效能、低功耗和持
續連網的特性進行了最佳化。
IFS總裁Randhir Thakur表示，聯發科每年驅動超過新台幣20億元智慧終端裝置，是IFS在
進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產
能資源，可以協助聯發科交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。
聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示，聯發科繼與英特爾在5G數據卡的合
作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由英特爾在產能擴張上的承諾，可
尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。雙方期待建立長期合作夥伴關係，以滿足全球客戶對
聯發科技產品快速成長的需求。
心得/評論：
英特爾代工部門成功挖到GG的顧客
不過不是先進製程而是Intel 16
印象中英特爾是 22nm 直接跳 14nm 不知道發哥是哪個製程？
發哥和英特爾算強強聯合嗎？
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