原文標題：高效運算年會本周登場 台積電通吃大單
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發布時間：2022.08.22
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記者署名：工商時報 涂志豪
※原文無記載者得留空
原文內容：
高效能運算（HPC）年度技術大會Hot Chips 34本周登場，包括英特爾、超微、輝達、
Cerebras、壁仞（Biren）、聯發科、安謀（Arm）等大廠，均將在展期揭露新一代HPC晶
片技術細節，電動車大廠特斯拉亦將說明Dojo處理器規格，晶圓代工龍頭台積電憑藉在7
奈米及5奈米等先進製程及3DFabric先進封裝領先地位，囊括所有晶圓代工訂單成為最大
贏家。
雖然下半年包括俄烏戰爭及全球通膨衝擊半導體生產鏈，但數位轉型仍在加快進行，隨著
雲端運算、邊緣運算、人工智慧（AI）被企業大量導入，對於HPC運算的強勁需求仍處於
爆發性成長階段，在本次Hot Chips大會中，各家業者均提出在HPC運算的最新技術，英特
爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）亦將以「半導體領跑世界（Semiconductors Run the
World）」為題發表專題演說。
然而隨著各家與會半導體大廠陸續公布今年Hot Chips大會展示內容，台積電在先進製程
及先進封裝的領先布局顯然收到成效，幾乎通吃全部HPC運算晶片晶圓代工訂單並成為最
大贏家。
英特爾將在展期說明資料中心繪圖處理器（GPU）Ponte Vecchio最新發展，其中7奈米晶
片塊將由台積電代工，至於未來將推出的Meteor Lake及Arrow Lake中央處理器（CPU）亦
會把5／3奈米晶片塊交由台積電生產。另外，超微針對資料中心打造的AI加速器
Instinct MI200，採用台積電6奈米及CoWoS封裝技術亦備受市場關注。
輝達在AI應用布局持續受到全球業者關注，此次在Hot Chips大會中將說明採用台積電4奈
米及CoWoS技術的Hopper架構資料中心GPU，以及採用台積電5奈米及CoWoS技術的超級運算
Grace架構CPU。大陸業者壁仞亦會發布BR100通用型GPGPU產品技術，並採用台積電7奈米
及CoWoS製程生產。
今年Hot Chips大會另一重頭戲，就是特斯拉將針對集結其AI演算技術的Dojo（道場）處
理器，主要用於超大尺寸的自駕車HPC運算，採用台積電7奈米製程生產，並採用台積電
InFO先進封裝技術。
心得/評論：
前天還在講Chip 4沒邀我大台積電
今天一早就10幾篇連發大訂單
這種是不是出貨認證專用的呢
有沒有股神幫翻譯
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