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英特爾期望小晶片戰略能拯救公司，並將晶片帶入3D時代
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https://bit.ly/3Rb5l5x
發布時間：
2022.8.23
記者署名：
Gloria
原文內容：
英特爾執行長Pat Gelsinger在Hot Chips 2022表示，該公司的目標是通過小晶片（
Chiplet）技術等各種創新，讓電晶體數量從現今的1000億顆提高到2030年的1兆顆。推動
這一動力的是英特爾的下一代CPU的關鍵推動者3D Foveros封裝技術。
3D Foveros封裝技術具有非常像樂高風格的晶片，未來包括Meteor Lake、Arrow Lake和
Lunar Lake都將採用這一技術。簡單來說，Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake處理
器將採用“小晶片”架構，使用多個較小瓦片（Tile）建構單一個較大處理器的方法。通
過使用這種模組化方法，大幅度提升處理器性能。
Foveros將分為三種類型，首先是用於高產量和大量生產的標準化設計產品。其次是
Foveros Omni，其混合和匹配基礎晶片複合體中的瓦片，提供高達4倍的互連凸塊密度（
與EMIB相比）。最後是Foveros Direct，它提供16倍於原始Foveros的互連密度，同時提
供更低的延遲、更高的頻寬和更低的每顆裸晶之功率。
因此，第14代Meteor Lake、第15代Arrow Lake和第16代Lunar Lake系列擁有以下的一些
主要亮點：首先，它們都是英特爾下一代3D客戶端平台；其次，都具有CPU、GPU、SoC和
IO 等4種瓦片（Tile）的分解式3D客戶端架構；第三，Meteor Lake和Arrow Lake的基礎
瓦片是與Foveros互連；第四，通過UCIe開放其“小晶片”生態系統。
如今所知道的是，Meteor Lake晶片中的CPU tile是採用英特爾“Intel 4”或7奈米 EUV
製程節點，而SoC tile和 IOE tile將是採用台積電的6奈米製程節點（N6）製造。至於
GPU tile可能是採用台積電N5製程。
因此，從剖析每個Tile。在運算Tile上，它可以根據各種不同的核心數量、核心世代、節
點和緩存之間完全擴展出來。因此，英特爾不僅可以在其Foveros 3D封裝CPU（如Meteor
Lake）中混合和匹配不同的核心架構，還可以向上或向下擴展至不同的節點。
1965年，英特爾聯合創始人Gordon E Moore預測晶片的功率大約每年會翻一倍，俗稱摩爾
定律。到1975年摩爾定律修訂為每兩年翻一倍。幾十年來，該產業一直遵循該定律，直到
2016年出現變化。然而，根據英特爾推算採用小晶片也讓晶片繼續追遵循著摩爾理論，換
句話說，英特爾期望透過3D堆疊晶片重新主導晶片市場。但是唯一的問題是，英特爾不能
再延遲晶片上市時程，否則將真正失去領導者地位。
心得/評論：
英特爾看中小晶片技術，期望透過3D堆疊晶片重回霸主地位，縮小與超微之間核心數量的
差距，只是目前超微始終堅持按照其生產計畫，按時交付不同世代Zen架構，並進行真正
的改進。反之，英特爾一直延遲生產處理器，這對於英特爾未來想要趕上生產進度，讓許
多分析師尚失了信心。