原文標題：ABF載板需求強勁 南電加碼明年資本支出
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發布時間：2022/11/11
記者署名：王賜麟
原文內容：
南電10日法說會，副總暨發言人呂連瑞表示，ABF載板長期趨勢看好，目前來說ABF供需還
是不平衡，南電新產能投資持續進行，也會加快腳步開出，預計明年資本支出還會再比今
年增加。
南電現在進行的擴建計畫有樹林廠一、二期擴建以及昆山廠的二期，呂連瑞表示，樹林廠
一期、昆山廠二期皆提前到第三季陸續投產，第四季會開始出貨，2023年第一季進入量產
，樹林廠二期原規劃2024年第一季投產，公司正努力希望能提前開出。
資本支出方面，南電2021年為84億元，今年到目前為止是133億，整體資本支出較去年倍
增的看法不變，由於新產能、新技術持續投資，現在很多設備交期也還長，還有去瓶頸也
會需要費用，預計明年的資本支出還會較今年增加，公司也有信心這些投資可回饋到營收
、獲利上。
針對IC載板市況，呂連瑞分析，BT載板因為廣泛運用在消費性產品上，今年來跟著市場變
化、需求趨緩，但近期已經看到一些急單出現，TV、記憶體都有回溫，這些比較早轉弱的
應用，近期有見底回升的現象，不過還是要觀察是否為短期效應，但整體來說，消費性是
下滑，但預期底部已經不遠了。
而ABF載板方面，需求一直保持強勁，沒有庫存問題，預期第四季甚至明年第一季，南電
都還是維持滿載生產，供需狀況尚不平衡。呂連瑞提到，2023年將持續與客戶緊密合作，
開發5奈米電腦處理器、資料中心伺服器、交換器、5G基地台等應用的載板，4奈米、3奈
米晶片所需要的載板也已在合作開發中。
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