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蘋果傳棄用博通 計劃2025年採用自研晶片
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發布時間：
2023/01/10
記者署名：
工商時報 呂佳恩
原文內容：
路透社9日援引其他外媒報導指出，蘋果計劃自2025年開始棄用博通（Broadcom）的晶片
，轉而使用其自行設計的替代品。
蘋果近年來致力於降低對其他晶片商的依賴程度，包括棄用英特爾的晶片，讓新型號的Ma
c電腦採用蘋果自研的Apple Silicon等。
根據報導，蘋果計劃自2025年開始，用其自行設計的晶片取代博通所供應的Wi-Fi及藍牙
整合式晶片，且蘋果目前已在研發更新版本的晶片，盼能將通訊數據、Wi-Fi以及藍牙功
能全部整合在其中。
此外，蘋果也意圖在2024年底或2025年初棄用高通的蜂巢式網路數據晶片，改為採用自研
的行動通訊數據晶片。蘋果目前尚未對相關報導做出回應。市場原先預期蘋果最快會在今
年以自研晶片取代高通的晶片，不過目前因研發受阻，導致計畫延後。
路透社報導指出，蘋果是博通最主要的客戶之一，約占博通年度總營收的20%，分析師羅
斯根（Stacy Rasgon）研判，蘋果若逐步淘汰博通的Wi-Fi和藍牙整合式晶片，可能會導
致博通的年收入減少約10 億至15億美元，不過羅斯根也強調，博通的射頻晶片無論是在
設計或製造過程都有其複雜性，短期內不太可能被取代。
此消息在周一美股尾盤傳出，博通股價一度應聲下挫逾4.7%，隨後跌勢收斂至1.96%，收
在576.89美元。
心得/評論：
蘋果近年逐步使用自家晶片，以取代外購的通訊晶片，包括英特爾高通都有踢出計畫，如
今輪到博通，消息一出AVGO尾盤大崩跌。