原文標題：攜手 ARM 和台積電搶生意！Intel 預告生產 1.8nm 製程手機晶片
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發布時間：2023/04/13 13:35
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名： 文／記者黃肇祥
※原文無記載者得留空
原文內容：
你的下一款手機內的處理晶片，有可能是由 Intel 生產！Intel 再度重返行動平台，與以
前自行設計不同的是，聯手 ARM 公司負責代工，首波產品或有望於 2024 年問世。
Intel 今日正式與宣布晶圓代工部門 ARM 達成合作協議，將攜手運用 Intel 旗下的 18A（
1.8nm）技術生產晶片，第一波將聚焦於行動裝置的（SoC），而後擴展至車用、數據中心、
航太以及其他領域。根據 Intel 早前釋出的產品路線圖，18A（1.8nm 製程）技術預計將 2
024 年預備生產。
相比早期是自行設計晶片，Intel 著眼「晶片代工」事業，例如台積電與三星，主要負責生
產由高通、聯發科以及蘋果等公司設計的晶片。事實上，早在 2021 年 Intel 即宣布會與
高通合作，透過 20A 技術生產晶片，相關產品為何仍無法得知。
心得/評論：
Intel還來呀。上次做，嫌水還不夠冷嗎？
話說第一次要用EUV的intel 4 有大規模量產實體產品來了嗎？
中間還有intel 3 / intel 20A
2024 就要用intel 18A(1.8nm)超車台積電，要確定呢？只剩1年7個多月（還有三個node要
走）
https://i.imgur.com/QKdMq2B.jpg
難道是又挖到新的外星科技？