原文標題：台積CoWoS 產能爆滿 輝達訂單外溢 傳矽品三星有機會分食
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發布時間：2023/07/20 14:06
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原文內容：
〔財經頻道／綜合報導〕韓媒報導，因應資料中心 AI GPU 需求擴增，輝達（Nvi
dia）將增加新供應商，如果輝達認可南韓三星電子2.5D封裝製程的良率，未來可能會
將10%的AI GPU封測訂單下單給三星，其他候選供應商還包括美商Amkor Technology以及
日月光旗下封測廠矽品。
《The Elec》披露，目前輝達A100、H100 GPU 由台積電包辦，並使用台積電先進
CoWoS封裝技術。隨著生成式AI需求暴增，台積電CoWoS產能吃緊，出現訂單外溢到二線廠
商。
消息人士稱，輝達正在與三星等潛在供應商洽談，做為輝達 A100、H100 GPU 2.5D封裝的
二階供應商，其他候選供應商還包括美商Amkor Technology以及日月光旗下封測廠矽品。
報導指出，三星在去年12月成立先進封裝（AVP）部門，搶攻高階封測商機。知情人士說
，倘若輝達認可三星2.5D封裝製程的良率，未來有機會將10%的AI GPU封測訂單下單給三
星。
報導強調，由於先進封裝CoWoS產能爆滿，台積電計劃將CoWoS產能擴張40%以上，以滿足
輝達的需求，這表明三星必須盡速通過輝達的供應商評估，否則訂單將落空。
心得/評論：由此可知AI實在太火紅了，大家都要產能產能～
台積已經被塞爆，往二線廠要產能，這波應該是CoWoS設備商得利，難怪最近設備商股價
上揚。
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