原文標題：台積編織AI美夢 CoWoS供應鏈擔綱要角
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發布時間：2023/07/20 18:30
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記者署名：記者 王怡茹 報導
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原文內容：
晶圓代工龍頭台積電(2330)法說會於今(20)日落幕，會中下修今(2023)年全年美元營收展
望至年減約10%，同時也透露出庫存調整將延長，面臨終端需求、總經環境低迷的挑戰。
在負面訊息連發下，台積電仍對AI需求投下強烈肯定票，相對該如何提升CoWoS產能以支
應客戶需求，成為當務之急，相關台系供應商也全面備戰，一同編織AI的未來美夢。
儘管受到大環境需求不振影響，台積電今年營運一再動搖，不過，公司仍相當看好AI前景
；CPU、GPU和AI加速器等執行訓練和推論功能的伺服器AI處理器目前約占公司總營收6%。
台積電預期，這項需求在未來五年動能將達近50%的年複合成長率，同時在公司營收占比
也將增加至雙位數低段區間（low teens）。
AI儼然成為科技產業的唯一救世主，相對對應到的先進封裝產能必須急速跟上；業界推估
，今年底台積電CoWoS月產能將達1.2萬片，明年月產能達2.4~3萬片，除支應AMD、NVIDIA
兩大客戶的需求，其他如Broadcom、Marvell、世芯-KY(3661；ALCHIP)，需求量能也將跟
隨AI趨勢扶搖而上。
以NVIDIA、AMD兩強的競爭來看，業界推估，NVIDIA明年每個月對CoWoS需求量能約
1.2~1.4萬片，每片CoWoS約可有效切割成25顆H100的interposer(中介層)，概算下全年需
要360萬顆，以一台伺服器需求約8顆推算，等於明年NVIDIA的AI伺服器出貨量將達45~50
萬台，需求看好。
而AMD MI300採用SoIC（系統整合晶片）搭配CoWoS，業界人士指出，晶圓製造完成後，晶
圓廠會先利用TSV矽穿孔技術在晶片上埋通道，約可有效切割14~16顆，再交付SoIC團隊進
行整合，在上面堆疊I/O、GPU，最後交付給後段CoWoS，將會是4顆SoIC搭配8顆HBM的組合
。對台積電、AMD來說，都是背水一戰，如果成功，AMD可望在AI伺服器領域攻城掠地，而
台積電的SoIC也將有代表作。
隨著台積電擴張CoWoS產能，最直接受惠的首推相關設備商。台積電目前持續向台系設備
廠大舉追單，同時也要求供應商全力縮短交期支援，今年第四季至明年首季將進入大量出
機高峰。同時，也有越來越多大廠提升採用封測廠先進封裝方案的意願，例如NVIDIA培養
Amkor為第二供應商，封測廠的詢問度也爆增。
目前台系CoWoS設備供應鏈部分，濕製程設備主要有弘塑(3131)、辛耘(3583)，供貨產品
有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等
，其中弘塑同時跨足蝕刻、光阻去除製程；其它設備供應商還有萬潤(6187)、均豪(5443)
、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)…等，係提供AOI、點膠機、貼膜
、烘烤等設備。
心得/評論：儘管GG財報下修，但隨著AI熱潮，COWOS高階封裝製程也顯的格外重要
COWOS製程為現在台積發展的主軸，隨著AI晶片供不應求，設備供應鏈
廠商吃到紅利，設備商有機會隨著這波AI再向上嗎? 美夢 or 惡夢 ?
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