原文標題：Arm正式提出上市申請
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發布時間：2023-08-22
記者署名：陳曉莉
原文內容：
半導體設計業者Arm周一（8/21）宣布，已向美國證券交易委員會（SEC）申請首次公開發
行（IPO），準備以ARM為代號登上美國那斯達克股市。
Arm的總部位於英國，主要開發半導體的架構與設計，以授權給各領域的業者，涵蓋智慧
型手機、平板電腦、汽車輔助駕駛系統與資料中心等，它在2016年以320億美元賣給日本
軟體銀行，2020年時原本要再以400億美元賣給Nvidia，卻同時遭到英國、美國及歐盟的
反對，擔心失去中立角色的Arm將嚴重影響市場競爭，之後Arm即決定朝IPO邁進。
根據Arm所提交的上市申請文件，該公司認為支援所有電子設備的半導體已成為世界最重
要的資產之一，這些設備的核心是CPU，而Arm已是CPU產業的領導業者，設計、開發及授
權許多高效能、低成本與節能CPU的產品與技術。
Arm統計，截至2022年底，全球有超過99%的智慧型手機都以Arm CPU執行先進運算，所授
權的晶片超過2,500億個，被安裝在感應器至超級電腦上，可執行全球絕大多數的軟體，
包括於手機、平板、個人電腦、資料中心、網路設備與汽車上的作業系統及應用程式，估
計全球7成的人口都使用著基於Arm的各種產品。
Arm主要的產品為CPU，而Arm CPU架構也是全球使用最廣泛的CPU架構，該公司認為，隨著
全球愈來愈轉趨支持人工智慧及機器學習運算，Arm可望成為此一轉變的核心。Arm強調該
公司是一家以工程為主的企業，在5,963名全球員工中，有高達80%專注於研究、設計及技
術創新。
截至今年3月底的Arm年度收入為26.79億美元，略低於去年同期的27.03億美元，其持續營
運淨利潤為5.24億美元，亦低於去年同期的6.76億美元。
Arm並未公布其IPO的每股價格，因此無法估算其價值，但外傳軟體銀行期望對Arm的投資
能至少取回翻倍的報酬，意味著其上市市值可能直接衝上600億美元。
心得/評論：
我記得,ARM在6月時就說要IPO了，蘋果 台積電就有興趣要加入的樣子
不知道提交上市申請後，要多久才會通過
之後科技股又多了一個選擇，不過ARM 基本上會跟著蘋果還有台積電走吧