路過肥宅亂入 這邊也從其他方面討論 AI晶片架構開始看到針對記憶體架構打造
探討存算一體 也就是在算力無法大量提升下 可以靠大量高速記憶體和演算法把效能提升
目前看到中國那邊打算靠打造記憶體方式來彌補算力不足方式追趕AI 或是像蘇媽MI300
192GB HBM3 記憶體架構
(部分細節可以看這篇 https://zhuanlan.zhihu.com/p/640901476 )
高速記憶體HBM3 最大兩玩家就是三星和海力士(預計90%市占率)而三星也在投資先進封裝
三星野心很明顯就是如果3nm/先進封裝能有一定水準 搭配市佔40% HBM3 那接下來AI代工
一條龍的天秤 會開始偏向三星的那端 如果三星良率提升到堪用 甚至都可能用綑綁HBM
來吸引AMD/NVDA下單 台廠在AI晶片這邊就缺了HBM....而先進封裝+ HBM
才是AI晶片利潤比較大的那塊 台積電先進製程如果要大賺 必須搭配手機市場的景氣
台積電這幾波的佈局 我外行人真的看不懂 光是德國...我德國同事講過太多神奇故事
再加上看看Tesla德國蓋廠被德國環保團體搞得多慘 台灣這邊一堆政治因素擴廠
感覺就是瘋狂砸錢 偏偏還挑在半導體經濟下行週期 與其這樣 我寧願台積電去花錢
跟其他廠搞HBM...
想當年我買長榮2x 在8x下船 全部換成台積電就是賭他們的未來 最近的隱憂是高層
這幾年感覺一直避重就輕 像是CEO之前說沒看到半導體衰退直到Q2才改口下修營收目標
QQ 反正我就是韭菜 三年前沒靠長榮大賺 最近決定都出清台積 決定跟猩猩一起共生死了