原文標題：輝達、超微、亞馬遜急單湧現…台積電先進封裝 追單來了
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發布時間：2023-09-25 05:40
記者署名：經濟日報／ 記者 蘇嘉維／台北報導
原文內容：
台積電（2330）CoWoS先進封裝產能塞爆，積極擴產之際，傳出大客戶輝達（NVIDIA）擴
大AI晶片下單量，加上超微（AMD）、亞馬遜等大廠急單湧現，台積電為此急找設備供應
商增購CoWoS機台，在既有的增產目標之外，設備訂單量再追加三成，凸顯當下AI市況持
續發燒。
據悉，台積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦昇、群翊等設備廠協助，要求擴大增援
CoWoS機台，預計明年上半年完成交機及裝機，相關設備廠忙翻天，不僅先前已拿下台積
電原訂擴產目標機台訂單，如今再獲追單三成，下半年營收將顯著成長之際，更帶動相關
設備廠在手訂單能見度直達明年上半年。
業界人士透露，台積電目前CoWoS先進封裝月產能約1.2萬片，先前啟動擴產後，原訂將月
產能逐步擴充到1.5萬至2萬片，如今再追加設備進駐，將使得月產能可達2.5萬片以上、
甚至朝3萬片靠攏，使得台積電承接AI相關訂單能量大增。
遭點名的設備廠均不對訂單動態置評。知情人士透露，隨著AI運算應用大幅開展，包括協
助機器自主學習、訓練大型語言模型（LLM）和AI推論等，並在自駕車及智慧工廠等領域
落地，AI晶片需求維持強勁成長。
輝達、超微等大咖已在第3季增加對晶圓代工廠投片量，有效推升台積電7奈米及5奈米先
進製程產能利用率，但CoWoS先進封裝產能供不應求，已成為生產鏈最大瓶頸。
台積電總裁魏哲家日前曾在法說會提到，台積電已積極擴充CoWoS先進封裝產能，希望
2024年下半年後可舒緩產能吃緊壓力。據了解，台積電已在竹科、中科、南科、龍潭等地
擠出廠房空間增充CoWoS產能，竹南封測廠亦將同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先進封裝生
產線。
業界消息指出，台積電第2季開始啟動CoWoS先進封裝大擴產計畫，5月對設備協力廠展開
第一批下單採購，該批設備預期會在明年第1季底全部到位並裝機完成，屆時CoWoS先進封
裝月產能可增為1.5萬至2萬片。即便台積電已大力擴增CoWoS產能，但客戶端需求爆發，
使得台積電日前再對設備協力廠追加訂單。
設備業者指出，輝達是目前台積電CoWoS先進封裝最大客戶，訂單量占產能六成，近期因
應AI運算強勁需求，輝達擴大下單，而且超微、亞馬遜、博通等客戶急單亦開始湧現。考
量客戶對CoWoS先進封裝產能需求急切，台積電日前再度對設備廠追單三成，並要求在明
年第2季底前完成交機及裝機，明年下半年開始進入量產。
心得/評論：
急急急單來了 鬱金香泡沫的急單來了!!
台積電COWOS設備訂單量再追加三成!!
辛耘、萬潤、弘塑、鈦昇、群翊 追加三成!!
股價也要噴出三成?? 明年下半年大爆發!!