聯發科於11/6發佈了天機9000,架構破天荒採4+4全大核設計,台積電第三代4nm 工藝製造。
根據官宣和工程機的實測,不管是CPU、GPU性能,還是能耗,均擊敗高通8Gen3 和蘋果A17pro 成為移動端晶片霸主!
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以下是極客灣工程機實測
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CPU 遙遙領先
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能耗曲線也同樣領先
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GPU 性能,超越老本行高通的8Gen3
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中高頻的能耗負載更是優秀
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光追和AI跑分也是屌打
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實測原神跑出最高幀數最低功耗
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