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今年全球晶圓大產能 中國18座新廠參戰
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https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4541116
發布時間：
2024/01/03 21:33
記者署名：
吳孟峰
原文內容：
根據全球半導體產業協會（SEMI）對全球晶圓廠預測報告，預計 2024年產能將成長6.4%
，達到每月超過3000萬片晶圓產能。中國在政府支助下預計將有18座新晶圓廠於2024年投
產。
2023年晶圓每月產量增長5.5%至2960萬片，2024年將大幅增長6.4%。這一擴張主要是由英
特爾、台積電和三星代工廠所推動，因為在人工智慧智慧（AI）和高效能運算（HPC）應
用持續快速成長下的需求大增。
SEMI預計，從2022年到2024年，將有多達82個新晶圓廠上線，其中包括計劃於2023年投產
的11個項目和2024年的42個項目。這些新工廠將使用從100毫米到300毫米的一系列晶圓尺
寸以及數十個成熟和成熟的晶圓廠。除了領先的製程技術，顯示整個半導體產業的多元化
擴張。
中國估計2023年晶圓製造商產能將年增12%，達到每月760萬片；到2024年加速至13%，產
能達到860萬片。預計2024年中國將有18座新晶圓廠投入營運。
台灣仍將是第二大半導體產能國，預計2023年將增至540萬片，2024年將增至570萬片。
韓國和日本緊追在後，預計韓國將在2024年達到510萬片。美洲、歐洲、中東和東南亞也
在為成長做好準備，每個地區都將在2024年開設幾座新晶圓廠。
心得/評論：
晶片代工變成紅海市場了，
全世界都在狂蓋晶片廠，
台灣晶片獨霸世界的壟斷地位不在，
需要另一個護國神山守護台灣經濟的成長。