標的：3711 日月光
分類：多多多 超級多
分析/正文：
繼台積電 580 鴻海 107 買進大獲全勝後
下一隻準備往其他大型封測公司找黃金
奈米時代進入埃米時代 因為電子穿隧問題 製程要再往前進肯定會大有問題
因此所有高階晶片需要提升算力 很明顯看到 只能往先進封裝部份發展
而台積電雖然擁有晶圓封裝的能力 但很明顯受限產能不足
且台積電需要專注於製程 因此 先進封裝這塊未來外包 絕對是勢在必行
而台灣日月光擁有的六大核心技術
包括高密度RDL的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP及 2.5D／3D IC封裝
Cowos 也將在今年底準備量產
這些技術能力所能提供晶圓廠的解決方案 絕非一般封測廠所能匹敵
因此我認為未來先進封裝這塊趨勢 才剛開始起步
未來絕對也是朝向大者恆大邁進
買進股期 11口 約當 22 張 日月光
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