原文標題：三星 HBM3E 沒過輝達驗證，原因與台積電有關
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原文連結：
https://bit.ly/4am4Kaq
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發布時間：May 15, 2024 by Atkinson
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記者署名：Atkinson
※原文無記載者得留空
原文內容：
記憶體大廠美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向輝達送樣八層
垂直堆疊 24GB HBM3E，美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通過輝達驗證，並獲訂單，三
星 HBM3E 卻未通過驗證
外媒報導，三星至今未通過輝達驗證，是卡在台積電。身為輝達資料中心 GPU 製造和封裝
廠，台積電也是輝達驗證重要參與者，傳聞採合作夥伴 SK 海力士 HBM3E 驗證標準，而三
星製程與 SK 海力士有差異，SK 海力士採 MR-RUF，三星則是 TC-NCF，對參數多少有影響
。
三星 2024 年第一季財報表示，八層垂直堆疊 HBM3E 4 月量產，第二季會量產 12 層垂直
堆疊，比原計畫下半年提前。三星說是為了應付生成式 AI 應用日漸成長的需求，故加速新
HBM 生產進度。
市場傳聞三星八層垂直堆疊 HBM3E 沒有通過輝達與台積電驗證，是因有缺陷，三星說傳聞
不正確，重申提供最佳產品的承諾。市場人士表示，如果檢測標準調整，三星 HBM3E 就能
通過驗證。
心得/評論：
台積卡三星？？
想當年三星當汙點證人，明明就是共犯，跑去美國告洋狀。絆住奇美、友達還害，有人去美
國被關。
台灣人才不屑做這種事情吧！
明明就是自己記憶體驗證不過，技術不行，拉台積電當藉口吧？
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