※ 引述《STAV72 (刁民黨黨務主委)》之銘言：
: 原文標題：
: 台積電贏了！三星過熱障礙難消 Google爆Pixel 10手機晶片已轉單
: 原文連結：
: https://www.ettoday.net/news/20240526/2746154.htm
: 發布時間：
: 2024年05月26日 11:31
: 記者署名：
: 記者楊絡懸／台北報導
: 原文內容：
: 台積電贏了！三星過熱障礙難消 Google爆Pixel 10手機晶片已轉單
: ▲消息指出，Google正和台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片。圖為
: Google Pixel 8系列手機。（圖／《ETtoday新聞雲》資料照）
: 記者楊絡懸／台北報導
: 儘管Google今年即將發表Pixel 9系列手機，市場消息指出，Google正和台積電合作開發
: 「第一款完全客製化」Tensor G5晶片，這顆晶片將由台積電生產、並用於2025年的
: Pixel 10系列手機。
: 根據Android Authority報導，以往Google的Tensor處理器一直與三星（Samsung）晶片部
: 門合作開發，但對於晶片的散熱和效率，三星需非常努力才能將代工品質媲美台積電。
: 即將推出Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4仍將由三星製造，不過，有證據顯示，Pixel
: 10系列手機使用的Tensor G5晶片將由台積電生產，更是Google第一款不是三星代工製造
: 的晶片。
: 市場已有不少這類的傳聞，都缺乏直接證據，但這篇報導指出，相關證據是從公司進出口
: 發貨清單逐一解析，進而發現Google Tensor G5晶片縮寫代號為「LGA」，即「拉古納海
: 灘」（Laguna Beach）。
: 此外，Tensor G5晶片還寫上「版本」，資料顯示是「A0」，意思就是這顆晶片還處於最
: 早期的發展階段，相關樣品仍有缺陷要修正，並需要經由系統測試。Google Pixel 10的
: 發表時間還有16個月左右的時間，以此推估科技巨頭的開發階段，合理性也極高。
: 事實上，Google一直以來都將晶片取代號，並記錄著驗證階段，像是第一代Tensor晶片，
: 就被稱為「白教堂」（Whitechapel），縮寫成「WHI」。
: 值得注意的是，Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4晶片，代號為「Zuma Pro」（縮寫ZPR
: ），正是Pixel 8系列手機Tensor G3、代號「Zuma」的改良版本。市場推估，Pixel 9不
: 會帶來重大升級。
: 心得/評論：
: 笑死，三星血統真的一路走來始終如一，三不五時準備過熱自燃。
: 當初Note 7為追求輕薄，預留給電池的空間較小，而SDI電池會爆炸乃是因為電池右上角
: 有瑕疵，因此電極彎曲，讓正負極之間區隔體脆弱，因此造成多重短路的可能性。
: 護國神山又長高了嗎？
三星真的有夠慘 3nm去年說流片到現在結果良率只有可憐的20%
更不用說提早研發2nm 說要彎道超車 結果掉現在連流片都沒有
以這種高階晶圓代工愈來愈精密的情形下 加上他們3nm的悲慘良率
我看2nm 2026量產就很緊繃了 更不用說沒人要下他們的單
反觀Intel 20A去年年初就流片了 持續循序漸進
就算良率可能還遠不如台積電 但以Intel的外星科技 加上美國爸爸支持
即將迎來的ARL-S和LNL 都用上了Intel 20A 將會是震撼市場的存在
更不用說他們懂得低頭 在產能不夠的情形下
將除了CPU核心Tile的部分全都交給了現在最先進的台積電N3B
除了蘋果 Intel是首個用上台積電N3B的公司
反觀另外兩家AI PC的競爭者都還在用台積電4奈米
製程就贏一半以上了 加上Intel原本就優秀的IC設計能力
競爭對手將都會成為Intel的玩物
所以各位 INTC該買起來了 你不會再看到40鎂以下的INTC了