原文標題：韓媒：AMD暗示將與三星合作 成為其3奈米晶圓代工客戶
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發布時間：2024-05-29 19:10
記者署名：鉅亨網新聞中心
原文內容：
韓媒從超微半導體 (AMD)(AMD-US)CEO 蘇姿丰最新談話推斷，該公司可望成為三星電子的 3
奈米 GAA 製程客戶。
南韓《經濟日報》報導，AMD 執行長蘇姿丰出席了在比利時舉行的 imec ITF World 2024
會議，並在論壇上公布了採用 3 奈米 Gate-All-Around(GAA) 技術量產下一代晶片的計畫
。在會議上，她稱讚 3 奈米 GAA 電晶體是提高效率和性能的催化劑，加上封裝和互連的改
進，使 AMD 產品更具成本效益和能源效率。
目前，三星是唯一將基於 GAA 的 3 奈米晶片處理技術商業化的晶片製造商。
三星與 AMD 多年來一直合作，共同開發用於智慧型手機的圖形處理單元 (GPU) 和高頻寬記
憶體 (HBM) 晶片，這些晶片最近成為人工智慧設備中炙手可熱的產品。
分析師表示，如果兩家合作夥伴聯手開發 3 奈米技術，將有助於三星縮小其在晶圓代工領
域，與市場領導者台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的市占差距。
一位行業官員表示：「蘇姿丰的言論被視為有效地正式確立了 AMD 與三星的 3 奈米代工合
作。」
消息人士稱，由於台積電的 3 奈米技術已被蘋果和高通等客戶預訂滿，AMD 正在與三星拉
近關係。
AMD 專門開發伺服器 CPU，正在擴大其在人工智慧加速器領域的業務，該加速器利用機器學
習技術來處理大量數據。
去年，兩家公司簽署了一項多年合作夥伴關係擴展協議，將這家美國晶片設計公司的多代高
效能、超低功耗 Radeon 圖形功能引入三星 Exynos 應用處理器的擴展產品組合中。
三星也同意以更廣泛的合作夥伴關係向 AMD 提供 HBM 晶片和統包封裝服務。
GAA 架構是下一代代工微加工工藝，是一項改善靜電特性的關鍵技術，可轉化為更高的性能
、更低的功耗和最佳的晶片設計。
三星表示，與先前的處理節點相比，3 奈米 GAA 技術的效能提升了 30%，能耗降低了 50%
，晶片面積減少了 45%。
三星計畫從 2025 年開始量產基於 GAA 架構的 2 奈米晶片。
與三星不同，台積電和其他代工公司主要使用一種稱為 FinFET 製程的技術。由於其結構酷
似魚的背鰭，因此又被稱為鰭式晶體管。
心得/評論：
完蛋了，三星搶走GG訂單
蘇媽背叛惹台GG
所以AMD股票可以全清賣光了對吧？
https://i.imgur.com/EmUsxQ8.gif
再不跑就遲了