原文標題：高階半導體設備需求太旺，信邦評估再蓋新廠
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發布時間：2024/05/30 12:22
記者署名：記者 蕭燕翔 報導
原文內容：
坐穩全球半導體設備線束主力供應商角色，信邦(3023)今日證實，訂單能見度已經可以看到
三年以後，除現有的苗栗廠已重整擴產外，不排除評估再建新廠，以因應逐年成長的高階半
導體線束與機櫃的高速成長。
信邦在全球半導體設備線束布局，算是鴨子划水，因掌握荷商與另家大廠等兩大客戶，在高
階半導體設備線束的市占率不低，特別已是荷商在亞洲主力供應商，滲透率過半，訂單能見
度已可以看到三年以後，且配合客戶需求，已從單純的線束，一路整合到機櫃的交貨。
根據法人的預估，去年公司來自半導體應用的營業額約13億元，今年可望成長三到五成，後
續年度也將至少維持二至四成的年複合成長。
心得/評論：
信邦的訂單能見度看到三年後了
來自半導體的營收也能成長三到五成
難怪今天股價轉強 突然半根的半根
股價整理了好幾個月 今天突破
不過這支的股性很差 很愛留上影線
跌下來就是給你上車時機