原文標題：代號「Lunar Lake」筆電處理器以台積電製程生產，提高AI算力、架構大幅變更
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發布時間：2024年6月5日 週三 上午2:27
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原文內容：
針對即將在今年秋季正式應用在市售產品的代號「Lunar Lake」筆電處理器，Intel在此次C
omputex 2024展前舉辦的Technology Tour!活動說明其具體細節，強調個別在每瓦效能、顯
示效能及人工智慧應用做了大幅強化。
其中，效能方面分別藉由額外強化的P Core與E Core設計，藉此提升CPU運算效能，同時確
保電力續航表現，而顯示設計則導入代號「Battlemage」的Xe2-LPG顯示設計，並且導入全
新NPU設計，使人工智慧運算效能可達48 TOPS。
加上CPU算力可達5 TOPS、GPU算力可達67 TOPS，在整體算力效能表現總計可達120 TOPS，
因此Intel強調「Lunar Lake」不僅完全符合微軟「Copilot+ PC」設計規範，更能推動運算
效能更高的AI PC市場發展。
整體設計部分，「Lunar Lake」採Intel Foveros多晶片封裝設計，將兩組LPDDR5X DRAM記
憶體與處理器整合，提供最高32GB容量，另外也會提供16GB容量規格，並且強調則降低40%
比例電力損耗，同時精簡約250mm2佔用面積，而處理器本身則是以台積電3nm製程生產 (原
先計畫以Intel 18A製程生產)。
另外，連接部分則整合Wi-Fi 7與藍牙5.4，另外也對應PCIe Gen 5，並且在筆電設計加入支
援3組Thunderbolt 4，藉此對應不同連接應用需求。
P Core、E Core架構均有變更，首度移除超執行緒設計
架構上，「Lunar Lake」採4組P Core及4組E Core設計，其中P Core換上代號「Lion Cove
」設計，並且提升單線程運算效能，同時也增加每組核心可分配L2快取記憶體，甚至額外增
加L0快取記憶體設計，使其相比先前「Redwood Cove」設計能在相同電力損耗下，於每周期
指令 (IPC)效能提升14%，峰值效能更提高至50%。
在此次換成「Skymont」的E Core設計，更是在相同電力損耗提升運算效能，另外也將L2快
取記憶體增加，藉此在每瓦效能提升20%-80%。在單線程運作下，相比先前在「Meteor Lake
」的設計幾乎使用三分之一電力即可發揮相同執行效能，甚至平均效能更提升1.7倍，峰值
效能更可達2倍以上，而多線程運作模式更可讓平均效能提升2.9倍，峰值效能則可達4倍以
上
相比P Core的效能表現，此次在「Lunar Lake」的E Core設計對應單線程效能，幾乎與2022
年10月推出的第13代桌機處理器「Raptor Lake」所採用「Raptor Cove」P Core效能曲線相
近，但使用電力卻幾乎僅為0.6倍。
但相比先前處理器設計，「Lunar Lake」較特別的是取消超執行緒 (Hyper-Threading)設計
，原因在於此次E Core執行效能提升，但是不影響電力損耗情況下，顯然也沒有必要像過往
透過類似超頻方式，以超執行緒技術讓現有核心數對應更多執行緒工作任務
不過，Intel顯然是在「Lunar Lake」測試這樣的調整，並且以「Lunar Lake」定位等同過
往超低耗電的U系列處理器，藉此觀察用於輕薄筆電時的市場反應，而接下來與桌機共用產
品代號的「Arrow Lake」或許仍可能保留超執行緒設計，但目前似乎仍無法確認。
換上第二代Xe顯示架構、加入全新XMX矩陣引擎
至於顯示架構部分，「Lunar Lake」導入代號「Battlemage」的Xe2-LPG顯示設計，可對應D
isplayPort 1.4、HDMI 2.1、eDP1.5顯示輸出，以及VVC/H.266解碼播放與AV1編解碼，在4K
60 HDR規格輸出時的顯示效率約可提升3倍，整體顯示效能更比前一代「Meteor Lake」增加
1.5倍。
具體細節方面，「Lunar Lake」採用第二代Xe顯示核心、強化XeSS超級採樣技術，並且導入
全新XMX矩陣引擎設計，藉此提升垂直向量運算能力，進而可加快人工智慧運算效率，整體
在INT8的運算效能可達67 TOPS。
其他部分，則包含加入8MB L2快取記憶體，並且強化8組專門處理即時光影追跡的運算元件
，讓遊戲或影像處理時的畫面光影細節處理可以更有效率。
尚未公布正式命名方式，預計今年第三季進入量產
至於「Lunar Lake」會有Core 7與Core 5兩種規格，兩者均搭載4組P Core與4組E Core設計
，主要差別在Core 7規格版本配置6核心設計的NPU，而Core 5規格版本則配置5核心設計，
使得人工智慧運算能力有所差異。
而「Lunar Lake」最低運作功耗僅約8W，並且能以無風扇設計的被動散熱形式應用在輕薄機
種，另外也將推出搭配風扇進行動散熱的規格版本，熱設計功耗則在17W至30W之間。
在此次Computex 2024期間，Intel宣布將與華碩、宏碁在內OEM業者合作以「Lunar Lake」
為設計的筆電產品，預計會在今年第三季進入量產，而實際進入市場銷售預期會在今年第四
季，同時首波產品將以輕薄機種為主。
心得/評論：
先看Intel 上一代meteor lake
https://i.imgur.com/nV5U3s8.jpeg
至少兩個intel自己做
（CPU 用intel4做的 ,Base tile 22nm）
這次lunar lake
https://i.imgur.com/eHU8VUV.jpeg
最重要區域全部台積電(N3B+N6)
Intel只能做廢到笑的空白晶片（只為了受力平衡）跟Base tile(我猜應該也是22nm)
https://i.imgur.com/jDqo0Sa.jpeg
https://i.imgur.com/HyIlmLu.jpeg
我大膽亂猜測，
Intel會找二哥合作做12nm,會不會只是為了升級那塊Base tile到12nm?
Intel與其抓著晶圓廠被笑，變成IC設計公司好了！
昔日製成王者走到這步，還是讓人不勝唏噓
現在大家都用台積電，換誰該緊張了？