標題：日月光半導體與宏璟建設合建K28廠房 因應先進封裝需求
來源：
經濟日報
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內文：
日月光投資控股股份有限公司（3711）今日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司
（以下稱「日月光半導體」）經由今日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限
公司（2527）（以下稱「宏璟建設」）採合建分屋方式興建K28廠，該建案由日月光半導
體提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下
1層、地上7層之廠房，該K28廠房之樓地板面積約10,883.62坪，雙方協議之合建權利價值
分配比例（以下稱「合建分配比例」）為日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%， K28廠
房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得
宏璟建設所屬產權之優先承購權。
依據說明，日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試
需求、AI晶片高能源運算及散熱需求，於其所購入之大社土地分二期開發，第一期K27廠
房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第4季完工為目標，宏璟建設與日月光半
導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料成本上 及
人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保K28廠建廠進度
符合目標時程。