原文標題：搶進3D封裝 傳大量切入SoIC供應鏈
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發布時間：2024-08-29 11:32:26
記者署名：MoneyDJ新聞記者 王怡茹
原文內容：
先進封裝趨勢加速熱轉，國內設備商也積極搶攻商機。業界傳出，AOI及PCB鑽孔機大廠大
量(3167)已成功切入晶圓代工龍頭SoIC供應鏈，主要供應Wafer邊緣量測設備，有少量出
貨實績。法人表示，目前公司在手訂單達到17億元，其中半導體能見度直達明(2025)年第
二季，看好其今(2024)年營運重拾成長，明(2025)年亦看旺。
目前大量主要業務有PCB設備跟半導體設備，前者產品如鑽孔機、PCB Router(分板切割機
)、自動化設備…等等，2023年佔營收逾9成；後者則供應如CMP Pad量測設備、Step-
height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等，在先進製程、2D、2.5D、3DIC皆有對應
機台。
整體來看，法人表示，受惠高階PCB、半導體設備需求強勁，預期大量下半年營運將優於
上半年，今年營收可挑戰25億元大關。展望明年，隨南京廠新產能開出，搭配在手訂單持
續認列營收，預期其明年營收可挑戰40%以上成長，且在高階產品貢獻增加下，毛利率、
獲利表現也將同步向上。
心得/評論：
大量大量切入到電子產業的各個角落，洋洋灑灑列出來火力展示XD
https://i.imgur.com/B2FLIrK.jpeg
2022時看到2025甚至2030的大多被看破手腳了，現在2024喊個2025總不會有問題了吧
想當年，我手拿著兩台鑽孔機，從PCB一直切到晶圓製造。
來回切了三天三夜，是血流成河。
可我就是手起刀落手起刀落手起刀落，一眼都沒眨過