標的 :
8027鈦昇
分類：多
分析/正文：
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這陣子盤面最強勢個股不外乎3149正達6天漲幅42.8%、6405悅城7天漲幅29.5%，這兩檔個
股雖然股本小卻也帶出一個題材，也就是玻璃基板，上週三(28日)鈦昇舉辦玻璃基板供應
商E-core System聯合交流會並由鈦昇領導組成玻璃基板聯盟(圖1)，提到聯盟就一定會聯
想到G2C大聯盟，其中的5443均豪、6640均華、2467志聖、4526東台、8064東捷等這波挾
著CoWoS多半漲幅好幾倍，當然此次新成立的玻璃基板聯盟是否能複製G2C聯盟飆漲模式還
是未知數，但確實是未來有機會反應的新題材，作為此聯盟領導的8027鈦昇也具有產業指
標地位
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鈦昇產品主要有雷射、電漿、檢測等設備(圖2)，首先從鈦昇玻璃基板產業說明，玻璃基
板中關鍵就是TGV技術(圖3)，TGV(Through Glass Via)技術將用於中介層的材料由”矽”
換為”玻璃”，透過TGV技術在玻璃基板上形成導電通道或孔洞，來連接多層電路，鈦昇
與英特爾合作研發玻璃雷射改質TGV技術，在2023年成功通過製程驗證，鈦昇目前技術已
能實現每秒8,000個孔、客製化每秒600至1,000個孔，且精準度可達+/-5 um，符合3 sigm
a標準內，目前鈦昇在玻璃基板TGV設備中沒有競爭者，台灣、日本、中國客戶合作都正在
進行中，玻璃基本TGV預估在2025-2026年放量，以一條玻璃基板產線1,000萬美元來看，
如果載板廠要達到規模經濟需要建置數十條產線，如果10條線就能貢獻鈦昇32億元左右，
對比今年營收不到20億確實利多真正實現以前想像空間很大，週三開展的國際半導體展80
27鈦昇也將展示聯盟共同完成的尺寸為 515휵10mm 的玻璃 glasscore 樣品(圖4)，涵蓋
從雷射改質、触刻通孔、種子層鍍膜等製程
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扇出型面板級封裝（FOPLP）當然不用講也是炙手可熱的題材，FOPLP封裝客戶中鈦昇全球
有4個客戶有Panel level 生產線，涵蓋515*515、600*600、700*700mm等規格，真正投入
量產的有兩條700*700mm產線(獨家)，鈦昇提供6種設備，包含雷射鑽孔、打印、切割、清
洗、去汙、雷射解膠等設備，面板級扇出型封裝（FOPLP）製程的成熟量產型設備中鈦昇
同樣具有題材(圖5)。另外近期同樣佔據股票版面的CPO矽光子，CPO必須透過玻璃，玻璃
則從TGV技術衍伸，鈦昇在CPO部分，台灣及美國客戶都有專案在進行，預估2025Q4會有東
西出來(圖6)
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籌碼面看來鈦昇是一家位於高雄的公司，拉開這波低點上來的買方也涵蓋4個高雄地區券
商(圖7)，可轉債CB來看鈦昇三轉換價格64.74元，目前來看餘額仍有5.53億元(圖8)，明
明今年年初從70元一路倍數漲到最高143.5元，可轉債債主有好幾個月時間大可輕鬆申請
債轉股換鈔票，但剩下餘額還有5億元以上看起來股價還有大好機會，有可能來自知道鈦
昇未來基本面的債主緊握不放
4. 進退場機制
今天已經進場一些部位，看好8027鈦昇組成玻璃基板聯盟，這只是剛開始後面還有戲，鈦
昇題材有玻璃基板TGV技術、FOPLP、CPO，真的要有大幅獲利看到可能要接近2026年，有
夢最美的股票反而容易漲破眾人眼鏡，停損抓月線(20MA)跌破大約15%上下，另外8/16寫
的6609瀧澤科上週及今天已全數獲利出場
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