原文標題:鴻海擬赴歐設先進封裝廠 同步衝刺矽光子 CPO
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發布時間:2024/09/05 01:37:25
記者署名:經濟日報 記者蕭君暉/台北報導
原文內容:
鴻海(2317)董事長劉揚偉昨(4)日表示,正評估在歐洲設半導體封裝廠,把集團的先
進封裝技術放到當地發展,並積極研發矽光子共同封裝光學元件(CPO)等技術。
業界分析,若鴻海在歐洲設封裝廠成局,將是台灣第一家先進封裝廠赴歐洲發展,也是繼
台積電之後,第二家前進歐洲設立半導體廠的本土大型企業集團,擴大集團半導體戰力。
台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2024)昨天開幕,鴻海是主辦單位之一,並在會場
舉辦台灣量子論壇,劉揚偉受邀出席受訪。
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鴻海半導體事業近況
談到鴻海集團在大陸山東的封裝廠,以及馬來西亞晶圓廠的進度,劉揚偉指出,鴻海在山
東青島做先進封裝,主要是做chiplet(小晶片),進展狀況不錯,希望可以把封測技術
持續研發,可能放到歐洲去,正在評估中。至於是否會與歐洲當地整合元件廠(IDM)廠
?劉揚偉說,還在評估中,不可能在歐洲只做晶片,不做封測。
據悉,目前鴻海在大陸轉投資首座晶圓級封測廠青島新核芯科技,以晶圓級封裝(Wafer
Level Package)為主,應用在邏輯晶片和記憶體晶片等。
同時,鴻海旗下工業富聯(FII)也取得半導體封測龍頭日月光位於大陸四座工廠,並規
劃四座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝,讓鴻海集團的電動車半導體元件供
應無後顧之憂。
談到鴻海集團在先進封裝,異質整合的進展,他說,前交大校長張懋中是鴻海研究院的諮
詢委員,其研究領域是junction for function ,怎麼樣把光與電融合在一起,這些都是
研究的領域,將持續研發矽光子(SiPh)及共同封裝光學元件(CPO)等技術。
至於第三代半導體與功率半導體等相關布局近況,劉揚偉指出,鴻海在第三代半導體,從
碳化矽(SiC)到矽等,都一直在研發與發展中,旗下虹晶科技的晶片設計服務,在數位
產品方面,已經進入到5奈米製程,有很不錯的進展。
劉揚偉強調,鴻海會持續布局第三代半導體,包括氮化鎵(GaN)、碳化矽及矽基氮化鎵
(GaN on Si)等。他說,鴻海除了在IC的設計服務之外,還有封裝,再往上有各種不同
單位做IC設計,並做在汽車上,現在是先鎖定在汽車上的晶片,之後則規劃布局衛星產業
相關的晶片,會走這幾個方向。
心得/評論:
最香的題材永遠都不會缺席的鴻海
CPO 先進封裝 半導體設備 COWOS 半導體設廠
大資金都還是卡在這些族群
看來看去好像也是CPO封裝最有FU糗
還是那顆蘋果會更香呢?