原文標題：鴻海擬赴歐設先進封裝廠 同步衝刺矽光子 CPO
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發布時間：2024/09/05 01:37:25
記者署名：經濟日報 記者蕭君暉／台北報導
原文內容：
鴻海（2317）董事長劉揚偉昨（4）日表示，正評估在歐洲設半導體封裝廠，把集團的先
進封裝技術放到當地發展，並積極研發矽光子共同封裝光學元件（CPO）等技術。
業界分析，若鴻海在歐洲設封裝廠成局，將是台灣第一家先進封裝廠赴歐洲發展，也是繼
台積電之後，第二家前進歐洲設立半導體廠的本土大型企業集團，擴大集團半導體戰力。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）昨天開幕，鴻海是主辦單位之一，並在會場
舉辦台灣量子論壇，劉揚偉受邀出席受訪。
鴻海半導體事業近況
談到鴻海集團在大陸山東的封裝廠，以及馬來西亞晶圓廠的進度，劉揚偉指出，鴻海在山
東青島做先進封裝，主要是做chiplet（小晶片），進展狀況不錯，希望可以把封測技術
持續研發，可能放到歐洲去，正在評估中。至於是否會與歐洲當地整合元件廠（IDM）廠
？劉揚偉說，還在評估中，不可能在歐洲只做晶片，不做封測。
據悉，目前鴻海在大陸轉投資首座晶圓級封測廠青島新核芯科技，以晶圓級封裝（Wafer
Level Package）為主，應用在邏輯晶片和記憶體晶片等。
同時，鴻海旗下工業富聯（FII）也取得半導體封測龍頭日月光位於大陸四座工廠，並規
劃四座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝，讓鴻海集團的電動車半導體元件供
應無後顧之憂。
談到鴻海集團在先進封裝，異質整合的進展，他說，前交大校長張懋中是鴻海研究院的諮
詢委員，其研究領域是junction for function ，怎麼樣把光與電融合在一起，這些都是
研究的領域，將持續研發矽光子（SiPh）及共同封裝光學元件（CPO）等技術。
至於第三代半導體與功率半導體等相關布局近況，劉揚偉指出，鴻海在第三代半導體，從
碳化矽（SiC）到矽等，都一直在研發與發展中，旗下虹晶科技的晶片設計服務，在數位
產品方面，已經進入到5奈米製程，有很不錯的進展。
劉揚偉強調，鴻海會持續布局第三代半導體，包括氮化鎵（GaN）、碳化矽及矽基氮化鎵
（GaN on Si）等。他說，鴻海除了在IC的設計服務之外，還有封裝，再往上有各種不同
單位做IC設計，並做在汽車上，現在是先鎖定在汽車上的晶片，之後則規劃布局衛星產業
相關的晶片，會走這幾個方向。
心得/評論：
最香的題材永遠都不會缺席的鴻海
CPO 先進封裝 半導體設備 COWOS 半導體設廠
大資金都還是卡在這些族群
看來看去好像也是CPO封裝最有FU糗
還是那顆蘋果會更香呢?