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三星、台積電將共同研發HBM4 韓媒：史上頭一遭
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發布時間：
2024/09/06 12:28
記者署名：
記者 郭妍希 報導
原文內容：
三星電子(Samsung Electronics Co.)打算跟晶圓代工競爭對手台積電(2330)合作，一同
開發次世代AI用高頻寬記憶體「HBM4」。
韓國經濟日報、BusinessKorea 5日報導，台積電生態與聯盟管理負責人Dan
Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，兩家企業正在共同研發一款無緩衝
(bufferless)的HBM4晶片。他說，記憶體製程愈來愈複雜，跟夥伴的合作從未像現在如此
重要。
高頻寬記憶體(HBM)是一種先進DRAM，處理速度比傳統記憶體更快，對AI發展至關重要。
HBM4為第六代HBM，三星、SK海力士(SK Hynix Inc.)、美光(Micron Technology Inc.)等
記憶體大廠最快明(2025)年就可量產，供應輝達(Nvidia Corp.)等AI晶片設計商。
分析人士表示，若三星、台積電決定共同研發無緩衝HBM4，將是兩家企業在AI晶片領域首
次結盟。
消息指出，三星、台積電會先從第六代HBM4開始合作。三星計畫明年下半量產HBM4，並打
算藉由雙方合作，為輝達、Google等客戶供應客製化晶片與服務。
消息顯示，三星打算提供一站式服務，從DRAM生產到邏輯晶粒(logic die)製造、先進封
裝服務一氣呵成。不過，三星也考慮使用台積電的技術，因為有客戶偏好台積電生產的邏
輯晶粒。
三星正在努力追趕HBM領導大廠SK海力士。根據集邦科技(TrendForce)統計，SK海力士的
HBM市佔多達53%，三星則有35%。SK海力士早在4月就宣布要跟台積電合作生產HBM4晶片，
預定2026年量產。
三星總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee 4日在Semicon Taiwan 2024發表主題演說
時曾表示，為了將AI晶片效能最大化，客製HBM是最佳選擇。他說，三星正在跟其他晶圓
代工商合作，提供超過20個客製化解決方案。
Lee並在論壇的執行長峰會指出，三星的系統LSI與記憶體部門雖會負責晶片設計與製造，
但該公司也會運用其他晶圓代工商的產能，將HBM效能拉高到極致。他指出，光靠傳統記
憶體製程，對HBM效能的提升程度有限。
心得/評論：
三星也要台積電了?
SK+台積電 HBM4
三星+台積電 HBM4
美光要不要也來一下?