三星這種偷技術又背後桶你的公司，我是不看好跟他合作的好處
看看面板廠跟OLED，就可以知道
三星遇到一個更賤背後有不理國際法的國家企業京東方
當初三星養京東方來打台灣，台灣被打趴了被京東方後面咬
最倒楣的是台灣
更別說LCD當初SONY跟三星合作，技術被偷走後SONY被迫賣掉合作研發
還有宏達電跟DRAM等
我看了這一系列才發現三星把台灣打趴，讓中國爬起來遇到一個更沒天良的
有台積電股票的股東我都覺得這叫利多嗎?
從這些案例來看台灣跟日本的社會企業風氣跟個性是類似的
就是講求道義，但中國跟韓國是相同的，所以這兩國的企業要非常堤防吧!?
https://youtu.be/K1mZ5G3uY48?si=PDZdmEYQOuJ6L4J5
※ 引述《MOMO0478 (沒死)》之銘言：
: 原文標題：
: 三星、台積電將共同研發HBM4 韓媒：史上頭一遭
: 原文連結：https://reurl.cc/XRR4z3
: 發布時間：
: 2024/09/06 12:28
: 記者署名：
: 記者 郭妍希 報導
: 原文內容：
: 三星電子(Samsung Electronics Co.)打算跟晶圓代工競爭對手台積電(2330)合作，一同
: 開發次世代AI用高頻寬記憶體「HBM4」。
: 韓國經濟日報、BusinessKorea 5日報導，台積電生態與聯盟管理負責人Dan
: Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，兩家企業正在共同研發一款無緩衝
: (bufferless)的HBM4晶片。他說，記憶體製程愈來愈複雜，跟夥伴的合作從未像現在如此
: 重要。
: 高頻寬記憶體(HBM)是一種先進DRAM，處理速度比傳統記憶體更快，對AI發展至關重要。
: HBM4為第六代HBM，三星、SK海力士(SK Hynix Inc.)、美光(Micron Technology Inc.)等
: 記憶體大廠最快明(2025)年就可量產，供應輝達(Nvidia Corp.)等AI晶片設計商。
: 分析人士表示，若三星、台積電決定共同研發無緩衝HBM4，將是兩家企業在AI晶片領域首
: 次結盟。
: 消息指出，三星、台積電會先從第六代HBM4開始合作。三星計畫明年下半量產HBM4，並打
: 算藉由雙方合作，為輝達、Google等客戶供應客製化晶片與服務。
: 消息顯示，三星打算提供一站式服務，從DRAM生產到邏輯晶粒(logic die)製造、先進封
: 裝服務一氣呵成。不過，三星也考慮使用台積電的技術，因為有客戶偏好台積電生產的邏
: 輯晶粒。
: 三星正在努力追趕HBM領導大廠SK海力士。根據集邦科技(TrendForce)統計，SK海力士的
: HBM市佔多達53%，三星則有35%。SK海力士早在4月就宣布要跟台積電合作生產HBM4晶片，
: 預定2026年量產。
: 三星總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee 4日在Semicon Taiwan 2024發表主題演說
: 時曾表示，為了將AI晶片效能最大化，客製HBM是最佳選擇。他說，三星正在跟其他晶圓
: 代工商合作，提供超過20個客製化解決方案。
: Lee並在論壇的執行長峰會指出，三星的系統LSI與記憶體部門雖會負責晶片設計與製造，
: 但該公司也會運用其他晶圓代工商的產能，將HBM效能拉高到極致。他指出，光靠傳統記
: 憶體製程，對HBM效能的提升程度有限。
: 心得/評論：
: 三星也要台積電了?
: SK+台積電 HBM4
: 三星+台積電 HBM4
: 美光要不要也來一下?