設備廠群翊 (6664-TW) 今 (12) 日公布 2024 年最新財報，2024 年第三季稅後純益 1.7
億元，季減 28.63%，年減 32.22%，每股純益 2.9 元，2024 年前三季賺回超過一個股本，
稅後純益 6.79 億元，年增 11.46%，每股純益 11.59 元。
群翊規劃在楊梅擴建新廠，預計在 2026 年年底前投產；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司
債 (CB) 籌資 12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效，將在 12 月底
前完成募集。
群翊 2024 年第三季營收爲 6.29 億元，毛利率 50.94%，季增 0.93 個百分點，年增 5.16
個百分點，第三季稅後純益 1.7 億元，季減 28.63%，年減 32.22%，每股純益 2.9 元。
群翊 2024 年前三季營收爲 18.51 億元，毛利率 51.16%，年增 3.52 個百分點，稅後純益
6.79 億元，年增 11.46%，每股純益 11.59 元。
群翊目前在手訂單預估金額約 20 億元，法人估群翊的 2024 第四季營收將高於第三季的 6
.29 億元，2024 年全年營收妝可持平或略較 2023 年的 24.33 億元。至於目前手中的訂單
金額約 20 億元，訂單能見度達 6 個月。
群翊 2025 年營收估可望有 3-5% 的成長，同時在半導體設備上，在營收占比將提高到 50-
60%。
群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房的樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度，
擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得桃園市楊梅區約 2830 坪
，交易總金額 6.22 億元，將在明 (2025) 年初完成交割並展開建廠設計。
群翊對於楊梅新廠的建廠進度規劃，預計規劃 100 級無塵室設計，預售將在 2026 年第四
季建廠完成，預估年營收增加 6 億元。
群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，並規劃台擴充新建廠房，主要是半導
體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化
，原有廠區環境已不符需求。因此，公司提前動作、購置適合的場地，後續將興建第二座新
廠，擴充先進封裝相關產能。
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Q3 2.9元 , 季減29%
本業營利(38.1%)創新高 匯損吃好吃滿
究竟是已反應還是崩崩